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    微型LED、微型LED面板和微型LED芯片
    1.
    发明公开
    微型LED、微型LED面板和微型LED芯片 审中-实审

    公开(公告)号：CN118805265A

    公开(公告)日：2024-10-18

    申请号：CN202280092997.0

    申请日：2022-03-03

    申请人： 上海显耀显示科技有限公司

    发明人： 郭剑 ,  李起鸣 ,  徐慧文

    IPC分类号： H01L33/46 ,  H01L27/15

    摘要： 一种微型LED(300)包括：第一类型半导体层(310)；形成在所述第一类型半导体层(310)上的发光层(320)；以及形成在所述发光层(320)上的第二类型半导体层(330)；其中，所述第二类型半导体层(330)的底部侧壁与所述第一类型半导体层(310)的侧壁对齐；并且所述第二类型半导体层(330)的侧壁不符合直线。

    用于构建缺陷等级分类模型的系统
    2.
    发明公开
    用于构建缺陷等级分类模型的系统 审中-实审

    公开(公告)号：CN118414712A

    公开(公告)日：2024-07-30

    申请号：CN202180104992.0

    申请日：2021-12-16

    申请人： 上海显耀显示科技有限公司

    发明人： 徐晨超 ,  岳杨 ,  李起鸣

    IPC分类号： H01L33/00

    摘要： 一种用于构建微型LED阵列面板的缺陷等级分类模型的方法，包括：定义用于对像素缺陷进行分类的缺陷分类规则；检测所述微型LED阵列面板的像素缺陷；根据所述缺陷分类规则来识别检测到的像素缺陷的像素缺陷类型；以及根据缺陷等级分类规则和识别出的像素缺陷类型来识别所述微型LED阵列面板的缺陷等级。

    微型显示器背板系统和像素驱动器控制器
    4.
    发明公开
    微型显示器背板系统和像素驱动器控制器 审中-实审

    公开(公告)号：CN117999599A

    公开(公告)日：2024-05-07

    申请号：CN202180102454.8

    申请日：2021-09-18

    申请人： 上海显耀显示科技有限公司

    发明人： 李起鸣 ,  琚晶 ,  刘洪云 ,  李春明

    IPC分类号： G09G3/32

    摘要： 微型显示器背板系统包括：数据接口，该数据接口被配置成提供图像数据作为帧数据；显示帧缓冲器，该显示帧缓冲器耦接至数据接口，以从数据接口逐帧地接收帧数据；列驱动器，该列驱动器耦接至显示帧缓冲器以接收帧数据；以及像素驱动器控制器阵列，该像素驱动器控制器阵列耦接至列驱动器并且被配置成根据帧数据来控制像素显示器的像素。

    微发光二极管结构及包括该结构的微发光二极管芯片
    5.
    发明公开
    微发光二极管结构及包括该结构的微发光二极管芯片 审中-公开

    公开(公告)号：CN116783717A

    公开(公告)日：2023-09-19

    申请号：CN202180087689.4

    申请日：2021-12-27

    申请人： 上海显耀显示科技有限公司

    发明人： 李起鸣 ,  刘德帅 ,  祝元坤 ,  方安乐 ,  郭剑

    IPC分类号： H01L33/00

    摘要： 微发光二极管结构包括第一类型传导层、堆叠在该第一类型传导层上的第二类型传导层、形成在该第一类型传导层与该第二类型传导层之间的发光层。该发光层远离该第一类型传导层的顶边以及该第二类型传导层的底边沿着水平面延伸，致使该发光层的边缘不接触该第一类型传导层的该顶边及该第二类型传导层的该底边。该第二类型传导层的该底边与该第一类型传导层的该顶边对齐。

    具有反射元件的发光二极管芯片结构
    6.
    发明公开
    具有反射元件的发光二极管芯片结构 审中-实审

    公开(公告)号：CN115413372A

    公开(公告)日：2022-11-29

    申请号：CN202180029006.X

    申请日：2021-04-21

    申请人： 上海显耀显示科技有限公司

    发明人： 李起鸣

    IPC分类号： H01L33/60 ,  H01L23/00 ,  G09G3/32 ,  H01L25/075

    摘要： 提供了一种具有杯状反射元件的发光二极管(LED)芯片结构。LED芯片结构包括基板、隔离元件和包括LED并被隔离元件围绕的台面。隔离元件包括上隔离部和下隔离部。下隔离部位于基板中，上隔离部从基板的表面突出。上隔离部的侧壁上设置有反射层，反射层的底部不接触台面。该杯状反射元件至少包括具有反射层的隔离元件。

    一种增强现实单眼AR眼镜
    8.
    发明公开
    一种增强现实单眼AR眼镜 审中-实审

    公开(公告)号：CN110398838A

    公开(公告)日：2019-11-01

    申请号：CN201910479744.9

    申请日：2019-06-04

    申请人： 上海显耀显示科技有限公司

    发明人： 祝经强 ,  李起鸣 ,  琚晶

    IPC分类号： G02B27/01

    摘要： 本发明提供了一种增强现实单眼AR眼镜，包括：眼镜主体，用于显示影像信息；鼻套，设置于眼镜主体的一侧，用于套设在鼻梁上，使鼻部对鼻套施加支撑力；支撑架，呈弯曲状，其前端可拆卸连接眼镜主体，末端延伸且悬空。本发明采用单眼模式，使用户更加清楚分辨现实和虚拟信息，降低头晕感；此外，采用鼻套和弯曲的支撑架的配合，用户鼻部支撑鼻套，头部给支撑架反作用力，来降低鼻套对用户鼻梁的压迫感，进一步提高舒适度。

    一种芯片封装结构
    9.
    发明公开
    一种芯片封装结构 审中-实审

    公开(公告)号：CN110137335A

    公开(公告)日：2019-08-16

    申请号：CN201910358610.1

    申请日：2019-04-30

    申请人： 上海显耀显示科技有限公司

    发明人： 季懿栋 ,  琚晶 ,  徐晨超 ,  李起鸣

    IPC分类号： H01L33/54 ,  H01L33/48 ,  H01L33/44 ,  H01L33/64 ,  H01L23/00

    摘要： 本发明提供了一种芯片封装结构，通过密封围坝将电路基板和封装平板之间的空隙密封，从而实现芯片的封装。进一步的，在电路基板中设置凹槽，使芯片嵌入凹槽中，从而能够精确定位电路基板与芯片的位置，并且增加了芯片与电路基板的粘合面积，从而提高芯片封装的稳定性和提高芯片与电路基板之间的导热能力；利用导热垫圈，不仅促进芯片的散热，还能够中和芯片和电路基板之间的热变形，当芯片受热膨胀时，芯片与导热垫圈之间的接触面积增加，提升传热量，同时避免芯片直接与电路基板的刚性接触而导致的碰撞，降低芯片受到的挤压应力。