发明公开
- 专利标题: 一种本征硅钝化层及其制备方法和应用
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申请号: CN202410377767.X申请日: 2024-03-29
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公开(公告)号: CN118281113A公开(公告)日: 2024-07-02
- 发明人: 闻二成 , 田罡煜 , 王登志 , 唐海钦 , 张衡 , 王青松 , 王勇 , 粟子缘
- 申请人: 苏州迈为科技股份有限公司 , 苏州迈正科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市吴江区芦荡路228号;
- 专利权人: 苏州迈为科技股份有限公司,苏州迈正科技有限公司
- 当前专利权人: 苏州迈为科技股份有限公司,苏州迈正科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市吴江区芦荡路228号;
- 代理机构: 北京品源专利代理有限公司
- 代理商 王艳斋
- 主分类号: H01L31/18
- IPC分类号: H01L31/18 ; H01L31/0216 ; C23C16/50 ; C23C16/24 ; C23C16/56
摘要:
本发明提供了一种本征硅钝化层及其制备方法和应用。所述制备方法包括以下步骤:在硅衬底表面沉积第一子钝化层,在第一子钝化层表面沉积第二子钝化层,得到本征硅钝化层;其中,所述第一子钝化层的沉积工艺气体包括氩气和硅烷,所述第二子钝化层的沉积工艺气体包括硅烷和氢气。本发明提供的制备方法,制备过程中掺入氩气,可解决制备过程中镀膜缺角及放电不稳定现象,同时可提高镀膜均匀性,提升镀膜沉积速率,并且降低了硅烷气体用量,并且改善了钝化层膜层的质量。
IPC分类: