Invention Publication
- Patent Title: 一种带有散热结构的DCI业务板卡
-
Application No.: CN202410734778.9Application Date: 2024-06-07
-
Publication No.: CN118317507APublication Date: 2024-07-09
- Inventor: 杨超见 , 李超
- Applicant: 广州芯泰通信技术有限公司
- Applicant Address: 广东省广州市黄埔区埔南路63号之中科研办公楼4层
- Assignee: 广州芯泰通信技术有限公司
- Current Assignee: 广州芯泰通信技术有限公司
- Current Assignee Address: 广东省广州市黄埔区埔南路63号之中科研办公楼4层
- Agency: 广州君策达知识产权代理事务所
- Agent 陈宏升
- Main IPC: H05K1/02
- IPC: H05K1/02 ; H05K5/02 ; H05K5/03 ; H05K7/14 ; H05K7/20
![一种带有散热结构的DCI业务板卡](/CN/2024/1/146/images/202410734778.jpg)
Abstract:
本发明公开了一种带有散热结构的DCI业务板卡,涉及DCI业务板卡散热技术领域,包括外保护框与板卡主体,所述外保护框的顶部设置有内保护框,所述内保护框的内部底端设置有板卡主体,所述板卡主体的顶部设置有多组第一散热鳍,所述外保护框与内保护框的一端皆开设有与板卡主体相配合的安装滑孔,所述内保护框的顶部设置有保护盖,所述内保护框的外侧上下两端皆设置有第一吸热管。本发明在使用时,由于对板卡主体的保护以及对使用者的保护,对板卡主体进行内外保护,即利用内保护框以及保护盖的作用,对板卡主体进行,再利用外保护框的作用,隔绝第二散热鳍与操作人员接触,从而保证了人员安全。
Public/Granted literature
- CN118317507B 一种带有散热结构的DCI业务板卡 Public/Granted day:2024-09-06
Information query