发明公开
- 专利标题: 安装基板及搭载有安装基板的电气设备
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申请号: CN202280078624.8申请日: 2022-12-01
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公开(公告)号: CN118318298A公开(公告)日: 2024-07-09
- 发明人: 三嶋淳也 , 大村英一 , 柳井健太郎 , 浦田晋平 , 下里和史
- 申请人: 欧姆龙株式会社
- 申请人地址: 日本京都
- 专利权人: 欧姆龙株式会社
- 当前专利权人: 欧姆龙株式会社
- 当前专利权人地址: 日本京都
- 代理机构: 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理商 赵曦
- 优先权: 2021-202290 20211214 JP
- 国际申请: PCT/JP2022/044453 2022.12.01
- 国际公布: WO2023/112709 JA 2023.06.22
- 进入国家日期: 2024-05-27
- 主分类号: H01L23/36
- IPC分类号: H01L23/36 ; H01L23/40 ; H05K1/02 ; H05K7/20
摘要:
提供在将安装有电子构件的印刷基板螺纹紧固于热沉时能够防止在接合材料与电子构件之间或者印刷基板与电子构件之间产生短路、或者能够防止由于印刷基板和电子构件接触导致印刷基板产生应变而因该应变使电子构件破损的安装基板以及搭载有该安装基板的电气设备。安装基板的特征在于,具备电子构件、印刷基板、散热器以及散热构件,在电子构件与散热器之间以及散热器与散热构件之间分别配置有作为绝缘体的第一绝缘部件以及第二绝缘部件,第一绝缘部件以及第二绝缘部件的硬度比散热器的硬度低。