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    光波导装置
    1.
    发明授权
    光波导装置 失效

    公开(公告)号：CN100356214C

    公开(公告)日：2007-12-19

    申请号：CN200510093831.9

    申请日：2005-08-30

    Applicant: 欧姆龙株式会社

    Inventor： 佐野彰彦 ,  三角修一 ,  大村英一

    IPC: G02B6/10 ,  G02B6/26 ,  G02B6/36

    CPC classification number: G02B6/138 ,  G02B6/2804 ,  G02B6/30 ,  G02B6/3636 ,  G02B6/3652 ,  G02B6/3692 ,  G02B6/3696

    Abstract: 本发明提供一种光波导装置，其是由基板和光波导构成的，所述基板具有：在其中形成有光纤实际安装用的光纤引导部的光纤实际安装区域，及光波导实际安装区域；所述光波导被安装在所述光波导实际安装区域，并由使光透过并传播用的芯和围绕芯的包层构成，在所述光波导的端面的包含所述芯的端面的至少一部分上，形成有：向光纤引导部的上方伸展并从与光纤引导部的长度方向垂直的面上向所述光纤引导部倾斜的倾斜面，被保持在所述光纤引导部的光纤的端面的至少一部分与在所述光波导的端面上设置的倾斜面相接触，所述光纤的顶端部固定于在所述光波导的端面上设置的倾斜面和所述光线引导部之间。

    安装基板及搭载有安装基板的电气设备
    3.
    发明公开
    安装基板及搭载有安装基板的电气设备 审中-实审

    公开(公告)号：CN118318298A

    公开(公告)日：2024-07-09

    申请号：CN202280078624.8

    申请日：2022-12-01

    Applicant: 欧姆龙株式会社

    Inventor： 三嶋淳也 ,  大村英一 ,  柳井健太郎 ,  浦田晋平 ,  下里和史

    IPC: H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20

    Abstract: 提供在将安装有电子构件的印刷基板螺纹紧固于热沉时能够防止在接合材料与电子构件之间或者印刷基板与电子构件之间产生短路、或者能够防止由于印刷基板和电子构件接触导致印刷基板产生应变而因该应变使电子构件破损的安装基板以及搭载有该安装基板的电气设备。安装基板的特征在于，具备电子构件、印刷基板、散热器以及散热构件，在电子构件与散热器之间以及散热器与散热构件之间分别配置有作为绝缘体的第一绝缘部件以及第二绝缘部件，第一绝缘部件以及第二绝缘部件的硬度比散热器的硬度低。

    半导体装置的散热结构
    4.
    发明授权
    半导体装置的散热结构 失效

    公开(公告)号：CN107301987B

    公开(公告)日：2019-11-05

    申请号：CN201710045272.7

    申请日：2017-01-20

    Applicant: 欧姆龙株式会社

    Inventor： 大村英一

    IPC: H01L23/367

    Abstract: 本发明提供一种具备能够适用于表面安装用薄型半导体装置的优异的散热性的半导体装置的散热结构。本发明的半导体元件(10)的散热结构(101)，该半导体元件(10)具有与基板(20)电连接的电性接合面(11a)及其相反侧的散热面(11b)，其中，散热面(11b)经由非绝缘零件(32)而接合或接触至散热片(31)，并且该散热片(31)经由绝缘零件(41)而接合或接触至散热器(30)。

    半导体装置的散热结构
    5.
    发明公开
    半导体装置的散热结构 失效

    公开(公告)号：CN107301987A

    公开(公告)日：2017-10-27

    申请号：CN201710045272.7

    申请日：2017-01-20

    Applicant: 欧姆龙株式会社

    Inventor： 大村英一

    IPC: H01L23/367

    Abstract: 本发明提供一种具备能够适用于表面安装用薄型半导体装置的优异的散热性的半导体装置的散热结构。本发明的半导体元件(10)的散热结构(101)，该半导体元件(10)具有与基板(20)电连接的电性接合面(11a)及其相反侧的散热面(11b)，其中，散热面(11b)经由非绝缘零件(32)而接合或接触至散热片(31)，并且该散热片(31)经由绝缘零件(41)而接合或接触至散热器(30)。

    音响传感器
    7.
    发明公开
    音响传感器 无效

    公开(公告)号：CN102164333A

    公开(公告)日：2011-08-24

    申请号：CN201110003378.3

    申请日：2011-01-10

    Applicant: 欧姆龙株式会社

    Inventor： 大村英一 ,  小泽尚志 ,  若林秀一

    IPC: H04R19/04

    CPC classification number: B81C1/00182 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2203/0127 ,  B81C2203/031 ,  B81C2203/036 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H04R19/005 ,  H04R2201/003

    Abstract: 一种音响传感器，防止用于将音响检测元件固定在基体基板上的粘接剂通过后室向上流动的现象。另外，防止后室自音响检测元件的下表面的漏损。而且，减小音响检测元件的变形，提高音响传感器的灵敏度。音响检测元件(32)将其下表面由热固化粘接剂(56)与基体基板(34)的上表面粘接在一起。音响检测元件(32)是在元件基板(41)的上表面制作振动电极板(43)和与振动电极板(43)相对的固定电极板(44)而制成的。在元件基板(41)形成有后室(45)。后室(45)在元件基板(41)的上表面设有开口，后室(45)的下表面由元件基板(41)堵住而形成袋状。振动电极板(43)位于后室(45)上表面的开口处，在固定电极板(44)设有用于使音响振动通过的音响孔(55)。

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