Invention Publication
- Patent Title: 射频消融耐受评估方法及相关设备
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Application No.: CN202410341036.XApplication Date: 2024-03-25
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Publication No.: CN118319240APublication Date: 2024-07-12
- Inventor: 杨巧 , 赵春霞 , 夏文琳 , 何细飞 , 张子云
- Applicant: 华中科技大学同济医学院附属同济医院
- Applicant Address: 湖北省武汉市解放大道1095号
- Assignee: 华中科技大学同济医学院附属同济医院
- Current Assignee: 华中科技大学同济医学院附属同济医院
- Current Assignee Address: 湖北省武汉市解放大道1095号
- Agency: 北京众达德权知识产权代理有限公司
- Agent 张庆艺
- Main IPC: A61B5/00
- IPC: A61B5/00 ; G16H20/40 ; A61B5/0205 ; A61B5/16 ; A61B18/12 ; A61B18/14
Abstract:
本发明公开了一种射频消融耐受评估方法及相关设备，其中，所述方法包括：在接收到耐受评估指令的情况下，通过射频消融电极发生射频电流；获取待评估对象的评估反馈信息；基于所述评估反馈信息调节所述射频电流的强度参数，以生成所述待评估对象耐受评估结果。能够解决目前无法在术前准确评估患者对射频消融治疗手段的耐受情况的问题。
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