Invention Publication
- Patent Title: 一种亚克力单边无需处理本体聚合工艺
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Application No.: CN202410570850.9Application Date: 2024-05-09
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Publication No.: CN118322591APublication Date: 2024-07-12
- Inventor: 陈海霞 , 钱春花 , 冯益 , 姜昊
- Applicant: 江苏汤臣新材料科技有限公司
- Applicant Address: 江苏省泰州市滨江镇通江路186号
- Assignee: 江苏汤臣新材料科技有限公司
- Current Assignee: 江苏汤臣新材料科技有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省泰州市滨江镇通江路186号
- Agency: 常州睿厚专利代理事务所
- Agent 时劲松
- Main IPC: B29C65/72
- IPC: B29C65/72 ; B29C65/42 ; B29C65/48 ; B29C65/78 ; B29L23/00

Abstract:
本发明涉及有机高分子化合物技术领域,尤其是涉及一种亚克力单边无需处理本体聚合工艺,包括以下步骤:准备亚克力制品一和亚克力制品二,并且在亚克力制品一的拼接面外缘切斜角,使亚克力制品一和亚克力制品二的拼接面形成夹角;取适量亚克力聚合胶涂覆在拼接面上,利用夹具向拼接面施加外力,使拼接面的压强为P1;在拼接面外缘单侧支模,往拼接面的夹角内灌注亚克力本体聚合料,注满后将注料口位置封闭,待聚合料固化,完成聚合;对聚合完成的制品进行热处理和退火,并对拼缝外侧进行抛光打磨。该亚克力单边无需处理本体聚合工艺通过在拼接面外缘切斜角,使拼接面形成夹角,只需在夹角处单侧支模灌胶,就可实现本体聚合无缝拼接。
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