发明公开
- 专利标题： 一种低介低损耗的低温共烧陶瓷/玻璃复合材料
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申请号： CN202410419053.0申请日： 2024-04-09
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公开(公告)号： CN118324497A公开(公告)日： 2024-07-12
- 发明人: 章天金 , 黄玉杰 , 江娟 , 王今朝 , 甘霖 , 刘东洋 , 桑雨晴
- 申请人： 湖北大学
- 申请人地址： 湖北省武汉市武昌区友谊大道368号
- 专利权人： 湖北大学
- 当前专利权人： 湖北大学
- 当前专利权人地址： 湖北省武汉市武昌区友谊大道368号
- 代理机构： 四川省方圆智云知识产权代理事务所
- 代理商 严晓玲
- 主分类号： C04B35/10
- IPC分类号： C04B35/10 ; C04B35/622 ; C04B35/63 ; C04B41/90 ; C03C10/00
摘要：
本申请提供了一种低温共烧陶瓷/玻璃复合材料及其制备方法，通过将氧化铝(Al2O3)作为陶瓷相，CaO‑B2O3‑SiO2(CBS)作为玻璃相，并通过K2O、LiF、Nb2O5的添加，使制备得到的低温共烧陶瓷/玻璃复合材料在用于制备微电子原件时，其烧制温度可以降低至800‑875℃，同时介电常数降低至6.0‑8.5，介电损耗降低至0.6×10‑4‑0.1×10‑4(1MHz)。