本发明公开了一种井下电路降温用半导体柔性制冷装置及制备方法，其中装置包括：半导体柔性制冷片、井下电能分配系统和井下测控电路；半导体柔性制冷片的冷端贴合在井下测控电路的表面；半导体柔性制冷片由冷端至热端依次包括：绝缘材料层、第一柔性承托层、制冷功能层、第二柔性承托层和散热材料层；制冷功能层包括：交叉排列的P型半导体晶粒和N型半导体晶粒，P型半导体晶粒和N型半导体晶粒通过柔性金属导线连接。本申请通过设置半导体柔性制冷片结构，使得半导体柔性制冷片可以柔性弯曲，与井下测控电路进行充分贴合，提高了散热效率。