本发明公开了一种用于芯片生产的检测装置及系统，涉及芯片生产相关技术领域，其技术方案要点是一种用于芯片生产的检测装置包括安装在机身检测区的检测机构和取料机构；所述检测机构包括外观检测组件和性能检测组件，通过设置取料机构与下料机构配合，能够当所述检测平台由检测区移动至下料区时，推动拿取机构由检测区移动至取料区，从而能够在将检测后的芯片本体下料的同时拿取未检测的芯片本体的作用，这样的取料下料方式加快了取料步骤的节拍，节省了检测所需时长，提升了检测效率。解决了在芯片封装后的检测过程中，需要先按照检测结果将芯片分类并送到下料区后，再进行下一次芯片检测的拿取和放置的动作，从而存在检测效率低的问题。