发明公开
CN118341664A 一种集成器件和制备方法
审中-实审
- 专利标题: 一种集成器件和制备方法
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申请号: CN202410620074.9申请日: 2024-05-17
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公开(公告)号: CN118341664A公开(公告)日: 2024-07-16
- 发明人: 秦云科 , 陈小川 , 王雷 , 韩艳玲
- 申请人: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
- 申请人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号;
- 专利权人: 京东方科技集团股份有限公司,北京京东方技术开发有限公司
- 当前专利权人: 京东方科技集团股份有限公司,北京京东方技术开发有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号;
- 代理机构: 北京瀚仁知识产权代理事务所
- 代理商 彭锂
- 主分类号: B06B1/06
- IPC分类号: B06B1/06
摘要:
本发明涉及集成器件,具体提供一种集成器件和制备方法,所述集成器件,包括:衬底;设置在所述衬底上的驱动电路层;设置在所述驱动电路层上的功能结构,包括靠近所述驱动电路层的第一电极、远离所述驱动电路层的第二电极以及设置在第一电极和第二电极之间的功能层结构,其中所述第一电极通过所述驱动电路层给电;设置在所述驱动电路层上的电容微机械超声换能器结构,包括靠近所述驱动电路层的第三电极、远离所述驱动电路层的第四电极、位于所述功能结构上方的顶壁绝缘结构以及侧壁绝缘结构。本发明实现电容微机械超声换能器和功能结构的集成,适用于不同应用场景。
IPC分类: