一种集成器件和制备方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118341664A

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN202410620074.9

    申请日:2024-05-17

    IPC分类号: B06B1/06

    摘要: 本发明涉及集成器件,具体提供一种集成器件和制备方法,所述集成器件,包括:衬底;设置在所述衬底上的驱动电路层;设置在所述驱动电路层上的功能结构,包括靠近所述驱动电路层的第一电极、远离所述驱动电路层的第二电极以及设置在第一电极和第二电极之间的功能层结构,其中所述第一电极通过所述驱动电路层给电;设置在所述驱动电路层上的电容微机械超声换能器结构,包括靠近所述驱动电路层的第三电极、远离所述驱动电路层的第四电极、位于所述功能结构上方的顶壁绝缘结构以及侧壁绝缘结构。本发明实现电容微机械超声换能器和功能结构的集成,适用于不同应用场景。

    一种超声传感装置和制作方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118424351A

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN202410530579.6

    申请日:2024-04-29

    摘要: 本发明公开了一种超声传感装置和制作方法,其中,超声传感装置包括:衬底;第一导电层,包括多个第一绑定引脚;缓冲层,暴露出各第一绑定引脚的至少部分区域;无机层,包括多个第一子部,第一子部在衬底上的正投影落入第一绑定引脚在衬底上的正投影的范围内,且第一子部与第一绑定引脚之间具有用于设置牺牲层的空间;每个第一绑定引脚对应的第一子部之间具有第一开口,第一开口用于暴露第一绑定引脚;第二导电层。在制作无机层和封装层时在第一绑定引脚对应的区域形成开口,最终仅需对第一绑定引脚上厚度较小的缓冲层进行刻蚀即可暴露出第一绑定引脚,可以避免对第二导电层造成过度刻蚀,有利于提高产品良率和装置的可靠性。

    发光元件巨量转移用转移头及其制备方法

    公开(公告)号:CN118099067A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202410224420.1

    申请日:2024-02-28

    IPC分类号: H01L21/683 H01L33/00

    摘要: 本申请公开了一种发光元件巨量转移用转移头及其制备方法,其中,发光元件巨量转移用转移头,包括第一基板,所述第一基板上设置有第一支撑层,所述第一支撑层与所述第一基板之间设置有多个空腔,至少部分所述空腔相互连通,所述第一支撑层上对应于各所述空腔均设置有第一通孔;所述第一基板上设置有至少一个第三通孔,其中一个所述第三通孔至少与部分所述空腔连通。上述方案可以对Mini‑LED、Micro LED等器件进行巨量转移。

    一种指纹识别组件及其制备方法、显示装置

    公开(公告)号:CN117935319A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202410109036.7

    申请日:2024-01-25

    IPC分类号: G06V40/13 H10K59/60

    摘要: 本发明公开一种指纹识别组件及其制备方法、显示装置,指纹识别组件包括指纹识别传感组件和设置于所述指纹识别传感组件的信号接收侧的多个指纹信号增强组件;指纹信号增强组件包括依次层叠设置的第一电极结构、透镜薄膜层和第二电极结构;透镜薄膜层和所述第二电极结构之间存在有空腔。本公开通过第一电极结构、透镜薄膜层、空腔和第二电极结构形成了可变透镜,通过控制第一电极结构和第二电极结构的电压改变可变透镜的曲率半径,实现了焦虑可调,能够通过改变曲率半径将外部指纹光学信号集中收集并照射到下方的指纹识别传感组件,保证了聚焦效果,提高了光效,保证了指纹的识别准确度,并且可变透镜的厚度较低,降低了指纹识别组件的厚度。

    显示面板以及显示装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117492226A

    公开(公告)日:2024-02-02

    申请号:CN202311616810.5

    申请日:2023-11-29

    IPC分类号: G02B30/33 H10K59/122

    摘要: 本申请实施例提供一种显示面板以及显示装置,其中,显示面板包括:基板;致动单元,设置于基板,包括缓冲层、振膜层、第一电极和第二电极,振膜层设置于缓冲层的远离基板的一侧,振膜层与缓冲层之间限定有腔体,振膜层具有与腔体正对设置的形变区域,第一电极设置于缓冲层,第二电极设置于振膜层;发光单元,与致动单元对应设置且位于形变区域;其中,在第一电极和第二电极分别施加预设电压的情况下,形变区域在静电力的作用下沿朝向腔体的方向弯曲,且发光单元随形变区域同步弯曲。根据本申请的技术,能够实现2D显示效果或者3D显示效果,且在3D显示效果下能够实现光路的调节,从而提升用户的观看体验。

    半导体装置及其制造方法
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115084110B

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202110273788.3

    申请日:2021-03-12

    摘要: 提供一种半导体装置及其制造方法。半导体装置包括:相对设置的第一衬底和第二衬底;设置于第一衬底的芯片,芯片包括芯片主体和设置于芯片主体上的多个第一端子;设置于第一衬底的端子扩展层;以及设置于第二衬底的多个第二端子。端子扩展层和至少一个第一端子位于芯片主体的同一侧,半导体装置还包括位于端子扩展层中的多个扩展走线,多个扩展走线分别与多个第一端子电连接,用于引出多个第一端子;多个扩展走线在第一衬底上的正投影完全覆盖与该扩展走线电连接的第一端子在第一衬底上的正投影。多个第一端子分别通过多个扩展走线与多个第二端子电连接,多个第二端子在第一衬底上的正投影与多个扩展走线在所述第一衬底上的正投影至少部分重叠。