发明公开
- 专利标题： 包含半导体发光元件的显示装置
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申请号： CN202280081168.2申请日： 2022-11-28
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公开(公告)号： CN118369763A公开(公告)日： 2024-07-19
- 发明人: 金映道 , 张勋 , 南周炫 , 严惠先 , 金珉奭
- 申请人： LG电子株式会社 , 乐金显示有限公司
- 申请人地址： 韩国首尔;
- 专利权人： LG电子株式会社,乐金显示有限公司
- 当前专利权人： LG电子株式会社,乐金显示有限公司
- 当前专利权人地址： 韩国首尔;
- 代理机构： 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 金玲
- 优先权： 10-2021-0174469 20211208 KR
- 国际申请： PCT/KR2022/018939 2022.11.28
- 国际公布： WO2023/106714 KO 2023.06.15
- 进入国家日期： 2024-06-06
- 主分类号： H01L27/12
- IPC分类号： H01L27/12
摘要：
根据实施例的显示装置包括：基板；第一组装配线以及第二组装配线，它们在基板上彼此分开；第一绝缘层，其配置在第一组装配线与第二组装配线之间；第一平整化层，其配置在第二组装配线上，并且具有与第二组装配线重叠的开口部；发光元件，其配置在开口部的内侧，且包括第一半导体层以及第一半导体层上的第二半导体层；以及接触电极，其将第二组装配线和第一半导体层电连接，其中，接触电极相接于第一半导体层的侧面及与第一平整化层重叠的第二组装配线。
IPC分类:
