本发明涉及一种适用于镍金结构工艺的无氰电镀金溶液，该溶液配方包括以下组分：金离子3‑14g/L、络合剂30‑100g/L、无机盐10‑20g/L、表面活性剂10‑30mg/L、晶粒细化剂10‑40mg/L、稳定剂20‑60mg/L、促进剂30‑60mg/L、缓蚀剂0.5‑1.5g/L，pH值为7.5‑9，温度在40‑70℃之间，电流密度在0.1‑1.0A/dm2。该无氰电镀金溶液适用于半导体RDL、UBM、bumping，在镍镀层上面获得的金镀层具有良好的镀层结合力，获得的0.05‑2.0μm的金镀层，外观细腻，粗糙度低于20nm，镀液稳定性良好，并且对光刻胶无明显攻击。