本申请提供一种嵌铜基印制电路板及其制作方法，属于印制电路板技术领域，制作方法步骤包括：加工出主体为矩形铜块，且矩形铜块相互对称的两个侧面具有凸出部的铜基；加工第一芯板、第二芯板、第三芯板，并在第一芯板内开设第一锣槽，在第二芯板内开设第二锣槽，在第三芯板内开设第三锣槽；在两个半固化片上开设与第一锣槽形状匹配的容置槽；将第三芯板、半固化片、第二芯板、铜基、半固化片、第一芯板从下往上依次进行堆叠；热压粘合；成品加工。制作出的电路板的铜基侧面凸出部顶面可通过半固化片与芯板连接，使铜基与芯板在水平方向也具有粘连效果，防止铜基脱离，增强了嵌铜基印制电路板的可靠性。