- 专利标题: 一种导电铜箔复合胶带的基板压延设备及其工艺
-
申请号: CN202410505464.1申请日: 2024-04-25
-
公开(公告)号: CN118386561B公开(公告)日: 2024-09-06
- 发明人: 岳军
- 申请人: 重庆鼎庆智能科技有限公司
- 申请人地址: 重庆市铜梁区东城街道铜合大道519号(自主承诺)
- 专利权人: 重庆鼎庆智能科技有限公司
- 当前专利权人: 重庆鼎庆智能科技有限公司
- 当前专利权人地址: 重庆市铜梁区东城街道铜合大道519号(自主承诺)
- 代理机构: 重庆上义众和专利代理事务所
- 代理商 郭维
- 主分类号: B29C65/50
- IPC分类号: B29C65/50 ; H05K9/00 ; B29C65/78 ; B29C65/00
摘要:
本发明涉及压延设备技术领域,具体为一种导电铜箔复合胶带的基板压延设备,包括压延机台,所述压延机台的一端固定设置有承载安装板,所述承载安装板上固定安装有液压杆件,所述液压杆件两侧的承载安装板上对称开设有安装插孔,且承载安装板的上端固定设置有配合承载条,所述配合承载条的下端面上固定设置有下压配合条,本发明还涉及一种导电铜箔复合胶带的基板压延工艺,包括以下步骤:步骤一:胶带基板的放置;步骤二:限位活动块的下移;步骤三:侧向限位板条的移动;步骤四:胶带基板的固定;步骤五:胶带基板的压延。
公开/授权文献
- CN118386561A 一种导电铜箔复合胶带的基板压延设备及其工艺 公开/授权日:2024-07-26