本发明公开了一种电镀铜柱用干膜及IC载板铜柱，其中所述干膜为至少三层结构，其总厚度不小于50μm，每层干膜的厚度均不超过20μm；每层所述干膜的原料均包括：45‑65质量份碱溶性树脂、30‑50质量份光聚合单体、2‑4质量份光引发剂和0.2‑1.8质量份光敏剂；各层干膜中光敏剂的含量从上到下依次递增，且相邻两层干膜中，下层干膜与上层干膜中的光敏剂质量比为1.05‑1.4。本发明通过使光敏剂的用量从上到下逐渐增加，同时满足相邻两层干膜中，下层干膜与上层干膜中的光敏剂质量比为1.05‑1.4，弥补了固化光线穿过干膜时的能量衰减，从而避免显影过程中发生侧蚀现象。