发明公开
- 专利标题： 一种用于低温离子注入的晶圆载盘
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申请号： CN202311851149.6申请日： 2023-12-29
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公开(公告)号： CN118398543A公开(公告)日： 2024-07-26
- 发明人: 陆天 , 张晓峰 , 杨立军 , 夏世伟 , 杨光亮 , 李书晓 , 李鹏涛 , 陈克禄 , 李勇军
- 申请人： 上海凯世通半导体股份有限公司 , 上海临港凯世通半导体有限公司 , 北京凯世通半导体有限公司
- 申请人地址： 上海市浦东新区自由贸易试验区牛顿路200号7号楼单元1; ;
- 专利权人： 上海凯世通半导体股份有限公司,上海临港凯世通半导体有限公司,北京凯世通半导体有限公司
- 当前专利权人： 上海凯世通半导体股份有限公司,上海临港凯世通半导体有限公司,北京凯世通半导体有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市浦东新区自由贸易试验区牛顿路200号7号楼单元1; ;
- 代理机构： 上海市一平律师事务所
- 代理商 邢德杰; 张欣
- 主分类号： H01L21/687
- IPC分类号： H01L21/687 ; H01J37/32 ; H01J37/20
摘要：
本发明公开了一种用于低温离子注入的晶圆载盘，可应用于低温离子注入设备中。本发明的用于低温离子注入的晶圆载盘包括盘体、顶升台、传动杆、滑轮、卡爪、定位销和压簧。其中，晶圆载盘具有至少三个传动杆，各个传动杆以顶升台为中心呈辐射状设置，且任意相邻两个传动杆之间的夹角相等。本发明的用于低温离子注入的晶圆载盘，不仅能够稳定地固定低温晶圆，而且不会对低温晶圆的温度产生不利影响。
IPC分类:
