发明公开
- 专利标题: 一种导热硅脂及其制备方法与应用
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申请号: CN202410500389.X申请日: 2024-04-24
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公开(公告)号: CN118406379A公开(公告)日: 2024-07-30
- 发明人: 文鑫
- 申请人: 北京泰派斯特电子技术有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区永定路88号长银大厦11层A11号
- 专利权人: 北京泰派斯特电子技术有限公司
- 当前专利权人: 北京泰派斯特电子技术有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区永定路88号长银大厦11层A11号
- 代理机构: 北京维正专利代理有限公司
- 代理商 刘翠
- 主分类号: C08L83/04
- IPC分类号: C08L83/04 ; C08L71/02 ; C08K3/22 ; C08K3/08 ; C08K3/04 ; C08K5/544 ; C08K5/5435 ; C08K5/5425 ; C08K5/57 ; C08K5/092 ; C09K5/14
摘要:
本申请涉及导热材料的技术领域,具体公开了一种导热硅脂及其制备方法与应用。本申请公开的导热硅脂,包括以下重量份的组分:硅油4.2‑6.3份、填料91‑98份、相容剂3.5‑6.5份、催化剂0.15‑0.25份、延迟剂0.25‑0.35份;填料由氧化铝、铝粉、石墨粉、氧化锌组成;相容剂的制备方法为:将聚四亚甲基醚二醇、三乙氧基硅烷、对苯二甲酸、二丁基锡二月桂酸酯混合,然后在温度为180‑240℃的条件下反应60‑120min制备得到。利用本申请提供的原料配方,可以获得具有高导热系数、小热阻、粘度适当、且耐老化性能优异的导热硅脂。