本发明属于半导体技术领域，公开了导气装置及刻蚀设备。导气装置用于将工艺气体导入刻蚀设备的反应腔内，包括导气块、第一导气管、第二导气管以及导气组件。导气块固定于刻蚀设备的上盖并具有第一导气通道，第一导气管与第一导气通道及刻蚀设备的反应腔连通；导气组件设置于刻蚀设备的机壳并具有与第二导气管连通的第二导气通道，当上盖闭合机壳时，导气块抵紧导气组件且第一导气通道与第二导气通道密封连通，当上盖打开时，导气块能与导气组件分离。以此相比于采用波纹管输送气体，该导气装置在使用过程中能够有效降低工艺气体在进入反应腔时将颗粒带入的可能性，也就能够有效降低对反应腔造成污染的可能性。