发明公开
- 专利标题: 基于多模型融合的变频器功率半导体温度预测方法
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申请号: CN202410516763.5申请日: 2024-04-26
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公开(公告)号: CN118445765A公开(公告)日: 2024-08-06
- 发明人: 姚远 , 张高维 , 郝宇 , 李兵 , 崔贝贝 , 李斌全 , 刘根锋 , 王超杰 , 薛少凯 , 谢斌
- 申请人: 河南工业大学
- 申请人地址: 河南省郑州市高新技术产业开发区莲花街100号
- 专利权人: 河南工业大学
- 当前专利权人: 河南工业大学
- 当前专利权人地址: 河南省郑州市高新技术产业开发区莲花街100号
- 代理机构: 郑州德勤知识产权代理有限公司
- 代理商 张微微
- 主分类号: G06F18/27
- IPC分类号: G06F18/27 ; G06F18/2411 ; G06F18/243 ; G06F18/214 ; G01K7/02 ; G01K7/16 ; G01J5/00 ; G01K11/32
摘要:
本发明提供一种基于多模型融合的变频器功率半导体温度预测方法,该方法包括:将变频器工作状态归类为四种典型运行状态;利用变频器内外部传感器采集包括半导体温度在内的多种运行状态监测信号并进行数据处理,而后提取差异化指标以区分上述四种运行状态,并构建针对不同运行状态的温度预测模型;通过多运行状态的融合克服现有基于单一模型的变频器功率半导体温度预测方法难以适应使用过程中运行状态变化的影响,从而增强半导体温度预测结果的准确性与通用性,对变频器状态监测、控制优化与寿命预测具有较大的应用价值。