发明公开
CN118451152A 接合体的制造方法
审中-实审
- 专利标题: 接合体的制造方法
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申请号: CN202280086108.X申请日: 2022-12-21
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公开(公告)号: CN118451152A公开(公告)日: 2024-08-06
- 发明人: 高桥信行 , 森优俊
- 申请人: 株式会社力森诺科
- 申请人地址: 日本
- 专利权人: 株式会社力森诺科
- 当前专利权人: 株式会社力森诺科
- 当前专利权人地址: 日本
- 代理机构: 北京市中咨律师事务所
- 代理商 马妮楠; 段承恩
- 优先权: 2021-213480 20211227 JP
- 国际申请: PCT/JP2022/047240 2022.12.21
- 国际公布: WO2023/127666 JA 2023.07.06
- 进入国家日期: 2024-06-26
- 主分类号: C09J5/06
- IPC分类号: C09J5/06 ; B29C65/40 ; C09J7/35 ; C09J163/00 ; C09J171/12
摘要:
一种接合体的制造方法,所述接合体是将基材A、以非晶性热塑性树脂作为主成分的固态接合剂、和基材B依次接合而成的接合体,所述非晶性热塑性树脂为热塑性环氧树脂及苯氧基树脂中的至少任一者,至少所述基材A为热塑性树脂基材,所述非晶性热塑性树脂的环氧当量为1,600g/eq.以上或者所述非晶性热塑性树脂不含环氧基,并且,所述非晶性热塑性树脂的熔解热为15J/g以下,所述制造方法具有叠合工序及接合工序(1),或者具有接合工序(2‑1)及接合工序(2‑2)。
IPC分类: