Invention Publication
CN118486631A 晶片吸附固定装置
审中-实审
- Patent Title: 晶片吸附固定装置
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Application No.: CN202410587501.8Application Date: 2024-05-13
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Publication No.: CN118486631APublication Date: 2024-08-13
- Inventor: 李伟 , 陈雪锋 , 商守海 , 牛怡川 , 张月涛 , 曹清朋 , 李旭阳 , 杨阳
- Applicant: 北京兆维智能装备有限公司
- Applicant Address: 北京市朝阳区酒仙桥路14号兆维工业园B区B5栋
- Assignee: 北京兆维智能装备有限公司
- Current Assignee: 北京兆维智能装备有限公司
- Current Assignee Address: 北京市朝阳区酒仙桥路14号兆维工业园B区B5栋
- Agency: 北京轻创知识产权代理有限公司
- Agent 陈薪文
- Main IPC: H01L21/683
- IPC: H01L21/683

Abstract:
本发明提供了一种晶片吸附固定装置,包括底座、托盘,所述托盘设于底座上,底座上设有能够夹紧托盘的紧固组件;所述底座上设有负压接头和多个吸附阀门,每个吸附阀门的一端分别与负压接头连通;所述托盘的上表面设有晶片槽,托盘内设有吸附孔,晶片槽的底部与吸附孔连通;所述吸附孔的一端设有吸附接头,吸附接头能够通过管路连接所述吸附阀门的另一端。采用本发明,当吸附接头通过管路连接吸附阀门时,负压可通过吸附阀门吸附接头、吸附孔传递到晶片槽的底部,实现对晶片的吸附固定;托盘可设计多种不同规格并能替换,实现了兼容多种尺寸规格的晶片,降低了设备成本。
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