Invention Publication
- Patent Title: 一种己内酯共聚发泡材料、制备方法和鞋底
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Application No.: CN202410689345.6Application Date: 2024-05-30
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Publication No.: CN118496655APublication Date: 2024-08-16
- Inventor: 董斌 , 朱双虹 , 苏加明 , 焦提成 , 贝宗磊
- Applicant: 安踏(中国)有限公司
- Applicant Address: 福建省泉州市晋江市池店镇东山工业区
- Assignee: 安踏(中国)有限公司
- Current Assignee: 安踏(中国)有限公司
- Current Assignee Address: 福建省泉州市晋江市池店镇东山工业区
- Agency: 厦门龙格思汇知识产权代理有限公司
- Agent 潘荣伟
- Main IPC: C08L75/06
- IPC: C08L75/06 ; C08J9/12 ; C08G18/42 ; C08G18/73 ; C08K3/36 ; C08K5/523 ; A43B13/04

Abstract:
本发明公开了一种己内酯共聚发泡材料、制备方法和鞋底,该己内酯共聚发泡材料由以下质量份的组分经超临界发泡方式制成:热塑性聚氨酯90‑95份;抗氧化剂1‑3份;增塑剂0.1‑0.5份;紫外线吸收剂0.5‑2份;抗水解剂1‑4份;填料2‑5份;其中,热塑性聚氨酯由以下质量份的组分制成:丁二醇5‑10份;二水合乙二酸8‑15份;己内酯2‑5份;六亚甲基二异氰酸酯6‑10份;新戊二醇1‑3份。该材料具有足够轻的重量和出色的支撑、缓震性能。
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