一种按压开合后跟的鞋类产品
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119453616A

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202411967537.5

    申请日:2024-12-30

    Abstract: 本发明公开了一种按压开合后跟的鞋类产品,其包括:本体、转动组件、棘齿按压组件和后跟鞋面;转动组件中,基座固接于鞋底后部,转动件绕宽度方向延伸的第一轴线转动安装于基座,并设有沿长度方向延伸的连接臂;连接臂上设有沿其延伸方向延伸的贯通槽;棘齿按压组件固定装设于鞋底,并被配置为适于接受按压以切换其输出端沿第一方向伸出和缩回;棘齿按压组件的输出端设有穿过贯通槽的连接部,连接部在连接臂的上下两侧设有限位凸缘;限位凸缘的尺寸大于贯通槽的槽宽,以通过限位凸缘在棘齿按压组件的输出端伸出和缩回时带动转动件绕第一轴线转动;后跟鞋面固接于转动件,并适于随转动件相对基座在预设的第一位置和第二位置停靠,并在停靠时与前掌鞋面配合形成连同鞋腔的鞋口。基于该鞋类产品的结构,用户可方便地穿脱该鞋类产品。

    一种鞋底及鞋子
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116391940A

    公开(公告)日:2023-07-07

    申请号:CN202310401808.X

    申请日:2023-04-14

    Abstract: 本发明公开了一种鞋底,包括鞋底本体和承重件,其中承重件包括第一承重件和第二承重件,第一承重件设置于鞋底本体的前掌部位置,第二承重件设置于鞋底本体的后跟部位置,第一承重件设置有第一减震孔;和/或,第二承重件设置有第二减震孔。本发明提供的鞋底,通过在鞋底本体的前掌部位置的第一承重件设置第一减震孔,和/或,在鞋底本体的后跟部位置的第二承重件设置第二减震孔,让鞋底镂空,人体重量分布在四方,增加鞋底材料的性能,使鞋底更软,提高减震效果及人体穿着的舒适性。

    带有可调整位置的嵌入式构件的鞋底结构和鞋类产品

    公开(公告)号:CN119523217A

    公开(公告)日:2025-02-28

    申请号:CN202411926047.0

    申请日:2024-12-25

    Abstract: 本发明公开了一种带有可调整位置的嵌入式构件的鞋底结构和鞋类产品,该鞋底结构包括:鞋底本体,其设有容置腔;容置腔在足弓部位的侧墙设有沿长度方向延伸并与鞋底本体外部连通的开口;嵌入组件,其包括置于容置腔的加强件,加强件由容置腔的厚度方向的上侧腔壁和下侧腔壁限位,并设有加强部和连接部;加强部沿长度方向延伸并置于容置腔中以用于增强鞋底本体的纵向弯折刚性,连接部伸出于开口;嵌入驱动组件,其包括嵌入驱动电机和传动机构;嵌入驱动电机安装于鞋底本体后跟部位的侧墙;传动机构与嵌入驱动电机的输出端传动连接,且其输出端与加强件的连接部连接,以在嵌入驱动电机运行时带动加强件沿长度方向在容置腔中调整位置。该鞋底结构能够调整嵌入式构件的位置,从而改变鞋底的纵向弯折刚性以满足用户需求。

    一种高弹缓震发泡材料的制备方法和鞋底

    公开(公告)号:CN116144065A

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202310032553.4

    申请日:2023-01-10

    Abstract: 本发明公开了一种高弹缓震发泡材料的制备方法,包括以下步骤:将热塑性聚氨酯与第一交联剂交联得到预交联树脂;热塑性聚氨酯的质量份为91至93份;第一交联剂为叔丁基过氧化碳酸‑2‑乙基己酯,其质量份为0.2至0.3份;将预交联树脂与聚醚酰胺、第二交联剂混炼交联得到改性聚酯材料;聚醚酰胺的质量份为7‑9份;第二交联剂为二叔丁基过氧化异丙基苯,其质量份为0.3至0.5份;将改性聚酯材料置入二氧化碳‑氮气超临界流体保压1至3小时,并在0.5至1小时内泄压至压力为1至3MPa,制得高弹缓震发泡材料;二氧化碳‑氮气超临界流体中,二氧化碳占比5%至10%,氮气占比90%至95%,压力为10至15MPa,温度为80至130摄氏度;该方法制得的发泡材料具有较好的抗冲击和减震性能。

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