本发明涉及半导体芯片封装技术领域，特别是涉及半导体芯片封装装置及半导体芯片封装结构，半导体芯片封装装置包括架体、夹持机构、注胶机构和回胶机构，架体上设有离心盘和驱动机构；夹持机构设置在离心盘的边缘，半导体芯片封装结构内具有容胶腔，芯片本体具有与容胶腔连通的进胶口和溢胶口；注胶机构设置在离心盘上，且注胶机构的注胶口与进胶口连通；回胶机构设置在离心盘上，且回胶机构的回胶口与溢胶口连通；注胶机构向容胶腔内注胶时，驱动机构驱动离心盘转动，从而使得半导体芯片封装结构受到离心力作用，能够充分排出塑封胶层内气泡，减小了芯片本体因塑封胶层的热膨胀产生的应力、避免芯片本体与塑封胶层界面间产生裂纹。