发明公开
- 专利标题: 一种大电流瞬态抑制组合器件及其成型方法
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申请号: CN202410963002.4申请日: 2024-07-18
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公开(公告)号: CN118507482A公开(公告)日: 2024-08-16
- 发明人: 李健儿 , 冯艾诚 , 冯永 , 颜英慧 , 胡仲波
- 申请人: 四川上特科技有限公司
- 申请人地址: 四川省遂宁市射洪县河东大道88号
- 专利权人: 四川上特科技有限公司
- 当前专利权人: 四川上特科技有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省遂宁市射洪县河东大道88号
- 代理机构: 成都诚中致达专利代理有限公司
- 代理商 吴飞
- 主分类号: H01L27/02
- IPC分类号: H01L27/02 ; H01L21/822
摘要:
一种大电流瞬态抑制组合器件及其成型方法,涉及半导体器件领域,器件包括:顶面设有N‑外延层的P++半导体衬底;多个第一P++隔离阱;D1二极管;多个互相串联的D3二极管;D2二极管和/或D4二极管;方法包括步骤:准备P++半导体衬底;在P++半导体衬底表面形成N‑外延层后进行下一步,或在P++半导体衬底表面形成N‑外延层后,在N‑外延层注入N型离子形成N++埋层,再在两个第一P++隔离阱之间注入N型离子形成多个N++阱,然后再进行下一步;对N‑外延层注入P型离子形成第一P++隔离阱;在第一P++隔离阱之间注入N型离子形成多个N+区;在部分第一P++隔离阱之间注入P型离子形成多个P+区;用导线连接各部件。实现正向导通开启电压的叠加,更易控制钳位电压。
公开/授权文献
- CN118507482B 一种大电流瞬态抑制组合器件及其成型方法 公开/授权日:2024-09-17
IPC分类: