提供了一种半导体封装，包括：包括多个第一通路的半导体基板；半导体基板上的芯片堆叠，芯片堆叠包括半导体基板上的第一半导体芯片和在第一半导体芯片中的最上面的第一半导体芯片上的第二半导体芯片；以及模制层，在半导体基板和芯片堆叠上，并且暴露芯片堆叠的顶表面，其中半导体基板的第一厚度大于每个第一半导体芯片的第二厚度，其中第二半导体芯片的第三厚度小于或等于每个第一半导体芯片的第二厚度，其中半导体基板还包括在半导体基板的底表面上的下基板焊盘，其中每个第一半导体芯片包括在每个第一半导体芯片的底表面上的下芯片焊盘，且其中下基板焊盘中的每个的第一宽度大于下芯片焊盘中的每个的第二宽度。