- 专利标题： 一种晶圆提升干燥方法
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申请号： CN202410529826.0申请日： 2024-04-29
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公开(公告)号： CN118553601B公开(公告)日： 2024-11-19
- 发明人: 李刚 , 霍召军 , 刘川 , 刘青松 , 赵思鹤
- 申请人： 江苏亚电科技股份有限公司
- 申请人地址： 江苏省泰州市姜堰区三水街道科技大道151号
- 专利权人： 江苏亚电科技股份有限公司
- 当前专利权人： 江苏亚电科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省泰州市姜堰区三水街道科技大道151号
- 代理机构： 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317专利代理师陈平
- 主分类号： H01L21/02
- IPC分类号： H01L21/02 ; H01L21/67 ; F26B3/02 ; F26B11/00 ; F26B25/06 ; F26B21/14 ; F26B21/00
公开/授权文献
- CN118553601A 一种晶圆提升干燥方法 公开/授权日：2024-08-27
IPC分类:
