- 专利标题: 铜基体-钼复合涂层导电耐磨材料及其制备方法
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申请号: CN202411036448.9申请日: 2024-07-31
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公开(公告)号: CN118563314B公开(公告)日: 2024-10-08
- 发明人: 李洋 , 韩世雄 , 谭娜 , 卢冰文 , 尹维 , 刘杨 , 王军印 , 于月洋
- 申请人: 天津职业技术师范大学(中国职业培训指导教师进修中心) , 广东省科学院新材料研究所
- 申请人地址: 天津市津南区大沽南路;
- 专利权人: 天津职业技术师范大学(中国职业培训指导教师进修中心),广东省科学院新材料研究所
- 当前专利权人: 天津职业技术师范大学(中国职业培训指导教师进修中心),广东省科学院新材料研究所
- 当前专利权人地址: 天津市津南区大沽南路;
- 代理机构: 天津市尚文知识产权代理有限公司
- 代理商 郭平平
- 主分类号: C23C24/10
- IPC分类号: C23C24/10 ; B22F9/04 ; C22C21/00 ; C22C21/02 ; C22C28/00 ; C22C30/00 ; C23C12/02
摘要:
本发明公开了一种铜基体‑钼复合涂层导电耐磨材料及其制备方法。本发明的制备方法包括在铜基体表面通过激光熔覆制备钼涂层,得到铜基体‑钼涂层材料;将铜基体‑钼涂层材料包埋于复合粉末中,在保护性气氛下,焙烧,得到铜基体‑钼复合涂层材料;所述复合粉末包括NaF、Al2O3和Si‑C‑S‑Al四元合金粉;激光熔覆中的激光采用红蓝光复合激光。本发明采用激光熔覆和包埋渗相结合的方法,制备出高硬度、高耐磨、高导电以及高抗氧化性能等综合性能高的涂层,为铜表面高性能涂层技术提供了新的思路,解决了在铜合金表面增材钼涂层并克服钼的抗氧化性能差的技术问题。
公开/授权文献
- CN118563314A 铜基体-钼复合涂层导电耐磨材料及其制备方法 公开/授权日:2024-08-30
IPC分类: