本发明公开了一种用于增强散热的封装方法，涉及封装技术领域，包括芯片和下基板，其中，芯片的一面贴合设置在下基板上；其中，用于增强散热的封装方法包括：将中介层基板朝向下基板上的芯片方向进行焊接，直至芯片被完全封合在中介层基板和下基板之间；其中，在焊接之前，在中介层基板和芯片之间放置预设量的导热胶，以使得焊接之后，导热胶被压平并填充在中介层基板和芯片之间。通过本发明的方法，可通过在中介层基板与芯片之间加入导热胶，使得在不改变现有封装格局的情况下显著提升封装散热性能。