本发明属于电力电子技术领域，公开了一种具备金刚石/铜垫片的双面水冷功率模块及其制备方法，双面水冷功率模块，由金刚石/铜垫片，功率芯片，基板，金属焊料，散热器，功率端子等组装制备而成。金刚石/铜垫片可通过高温高压或气压烧结工艺制备而成。对垫片进行打磨和表面修饰增强其与DBC基板的可焊性。基于该金刚石/铜垫片的双面水冷功率模块，预期在同等条件下相对常规钼片、钼铜等金属垫片的双面水冷功率模块，最大减少20％热阻，温度循环能力提升8倍。本发明公开的具有金刚石/铜垫片的双面水冷功率模块具有低热阻、强散热、高可靠的特点，工艺简单，成本可控，适用于电力电子领域的批量生产，具有广阔的应用前景。