发明公开
- 专利标题： 全固态电池用封装材料以及全固态电池
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申请号： CN202380017806.9申请日： 2023-02-01
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公开(公告)号： CN118575334A公开(公告)日： 2024-08-30
- 发明人: 村木拓也
- 申请人： 凸版控股株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 凸版控股株式会社
- 当前专利权人： 凸版控股株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理商 常海涛; 金小芳
- 优先权： 2022-015074 20220202 JP
- 国际申请： PCT/JP2023/003263 2023.02.01
- 国际公布： WO2023/149485 JA 2023.08.10
- 进入国家日期： 2024-07-18
- 主分类号： H01M50/129
- IPC分类号： H01M50/129 ; H01M10/0562 ; H01M50/105
摘要：
一种全固态电池用封装材料，至少依次具备基材层、阻隔层以及密封层。密封层的含水率为2700质量ppm以下。密封层例如由含有聚烯烃系树脂的聚烯烃膜或含有聚酯系树脂的聚酯膜构成。
