- 专利标题: 一种用于智能终端制造的超声波焊接组装设备
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申请号: CN202411064007.X申请日: 2024-08-05
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公开(公告)号: CN118578678B公开(公告)日: 2024-11-05
- 发明人: 嘉超 , 刘彪 , 张良伟 , 孙勇
- 申请人: 深圳市精钢兴精密工业有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区石岩街道下排村光明路69号
- 专利权人: 深圳市精钢兴精密工业有限公司
- 当前专利权人: 深圳市精钢兴精密工业有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区石岩街道下排村光明路69号
- 代理机构: 深圳市中科云策知识产权代理有限公司
- 代理商 何爱
- 主分类号: B29C65/08
- IPC分类号: B29C65/08 ; B29C65/78 ; B29C65/80 ; B23K20/26 ; B23K20/10
摘要:
本发明提供一种用于智能终端制造的超声波焊接组装设备,涉及超声波焊接组装技术领域,包括:组装平台;所述组装平台顶部呈对称状安装有两个活动座,活动座内部安装有定夹块和动夹块;所述活动座内部连接有单向螺杆,单向螺杆与动夹块相连;所述活动座外部安装有小齿轮A,小齿轮A与单向螺杆相连。本发明可根据组装智能音响规格的不同,改变两个定夹块间隔距离,并改变动夹块与定夹块间隔距离,通过定夹块和动夹块起到对智能音响外壳底部限位效果,更好的满足于不同规格智能音响制造使用需求。解决了现有的超声波焊接组装设备在设计之初,通常根据单一规格智能音响研发定型,只能适用于此规格智能音响限位超声波焊接所需,使用存在局限性的问题。
公开/授权文献
- CN118578678A 一种用于智能终端制造的超声波焊接组装设备 公开/授权日:2024-09-03