发明公开
- 专利标题： 一种同步电解粗化超低轮廓铜箔及其制备方法
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申请号： CN202410506438.0申请日： 2024-04-25
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公开(公告)号： CN118581529A公开(公告)日： 2024-09-03
- 发明人: 罗佳 , 朱红波 , 杨红光 , 齐素杰
- 申请人： 九江德福科技股份有限公司
- 申请人地址： 江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号
- 专利权人： 九江德福科技股份有限公司
- 当前专利权人： 九江德福科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号
- 代理机构： 上海科律专利代理事务所
- 代理商 傅正茂
- 主分类号： C25D1/04
- IPC分类号： C25D1/04 ; C25D3/38
摘要：
本发明涉及一种同步电解粗化超低轮廓铜箔及其制备方法，本发明通过采用复合添加剂，实现一步法替代原两步法生产电解铜箔，即在电解生箔工序同步完成电解生箔和表面粗化；此一步法制备出来的电解铜箔具备超低轮廓特性，缩短了生产工艺流程，极大降低了超低轮廓电解铜箔的生产成本。
