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公开(公告)号：CN117926351A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410044576.1
申请日：2024-01-12
申请人： 九江德福科技股份有限公司 , 九江德富新能源有限公司
摘要： 本发明公开了一种低轮廓高抗拉强度超厚电解铜箔的制备方法，具体包括以下步骤：S1、将金属铜单质溶解成硫酸铜电解液；S2、向电解液中添加一定浓度的胞间二氮苯和聚乙二醇混合添加剂；S3、在一定的电流密度下，铜连续沉积在阴极钛辊上进行电解制备铜箔。本发明制备的超厚电解铜箔厚度规格为210μm，可实现电解铜箔毛面粗糙度的调控，Rz：3.0‑5.5μm，信号传输损耗低，适用于高频高速板材；铜箔的常温抗拉强度可达到500MPa以上，高温(180℃，5min)抗拉强度大于250MPa，铜箔在与树脂压板过程中，铜箔的尺寸稳定性好，能适合更高的压板温度，铜箔不会因抗拉强度不足而发生断裂。
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公开(公告)号：CN117888154A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202410016313.X
申请日：2024-01-05
申请人： 九江德福科技股份有限公司 , 九江德富新能源有限公司
摘要： 本发明公开了一种降低附载体超薄铜箔针孔的方法。附载体超薄铜箔由载体层，复合功能层，超薄铜层所组成。复合功能层结构为打底层‑阻挡层‑剥离层。本发明采用等离子体轰击辅助成膜技术。增强复合功能层内各膜层间结合力，同时增强复合功能层与载体层间结合力，减少后续电镀加厚过程中膜层脱落，达到减少针孔的目的。超薄铜层结构为种子铜层‑电化学沉积铜层‑表面处理层。本发明选用多种添加剂组合，保障铜层稳定生长，从而减少超薄铜箔针孔。该添加剂系统由表面活性剂聚乙二醇(分子量8000)，整平剂疏基咪唑丙磺钠(MESS)，光亮剂丙烷磺酸钠(HP)所组成。
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公开(公告)号：CN115046367B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202210578158.1
申请日：2022-05-26
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种电解铜箔表面干燥处理方法，包括气体收集净化、气流稳压调整、铜箔表面干燥及气雾收集处理四个步骤。所述的电解铜箔表面干燥处理方法具有无接触、无污染、简单、快速、均匀等优点，而且所得到的铜箔具有表面洁净干燥、无色差、无刮痕、无水渍的特点。本发明还涉及一种使用该方法的装置。在使用过程中，该干燥处理方法及装置使用压力均匀的气体吹干铜箔表面，与铜箔表面不直接接触，因此不会因为铜箔表面受力不均形成色差，通过事先稳压避免因干燥不均匀形成水渍残留，有利于提高铜箔表面洁净度和颜色均一性，连续生产高质量电解铜箔。
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公开(公告)号：CN117661046A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311630093.1
申请日：2023-11-30
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种具备双面疏松结构的电解铜箔及其制法、用途，属于电解铜箔技术领域，以解决现有技术中缺乏电解铜箔可同时应用于锂离子电池负极和印制线路板中的问题。该电解铜箔包括以下结构：致密铜层、生长在致密铜层双向表面上的疏松结构铜层、包覆于疏松铜层上的阻挡层；其制备方法分为：电解生箔制备致密铜层、疏松结构铜层的制备、阻挡层电镀处理以及可选的含硅有机层处理。其应用于锂离子电池领域与印制电路板领域。本发明摒弃了蚀刻制备双面疏松结构铜箔的方法，利用电镀工艺，该制备工艺具备批量化连续生产能力，能从根源解决蚀刻法制备双面疏松结构铜箔会影响其抗拉强度的问题，且只需加一个步骤就能制备印制电路板用铜箔。
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公开(公告)号：CN117119670A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311042109.7
申请日：2023-08-18
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一本发明的目的在于提供一种双面粗糙可分离载体铜箔及印刷线路板的加工方法，包括载体铜层；然后在载体铜层的一面制备剥离层；进一步在剥离层的表面生成厚度不超过6μm的极薄铜层；最后对载体铜层和极薄铜层同时进行表面处理，得到双面粗糙化的可剥离载体铜箔；双面粗糙化载体铜箔的印制线路板加工方法首先进行载体铜层侧覆铜板压合；然后对极薄铜层进行图案化蚀刻处理；进一步将极薄铜层与树脂板材进行热压合；最后通过机械力将载体铜层侧的覆铜板和极薄铜层侧的覆铜板进行相互分离。
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公开(公告)号：CN116180174A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310156158.7
申请日：2023-02-23
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种电解铜箔微细粗化表面处理方法，主要包括表面微蚀预处理和添加剂辅助脉冲微细粗化处理。本发明可以有效增大处理面的比表面积，有利于提升电解铜箔与半固化片之间的抗剥离强度，从而保证覆铜板加工过程中可靠性；同时较低的粗糙度不仅有助于减小粗化组织蚀刻残留的风险而且有利于降低趋肤效应对信号传输的不利影响。
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公开(公告)号：CN115747894A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211469537.3
申请日：2022-11-22
申请人： 九江德福科技股份有限公司
IPC分类号： C25D1/04
摘要： 本发明涉及一种低能耗高效率的高抗拉电解铜箔制造方法，包括以下步骤：载带预处理、电解生箔、载带剥离和铜箔后处理。本发明采用金属载带作为阴极进行多槽连续电解，可取代阴极辊生产电解铜箔，不再受限于阴极辊的尺寸，极大地扩大了电解生箔的有效面积，降低了电流密度，从而大幅度降低槽压，能够使电解铜箔的吨耗电能大大降低，同时提高生产效率。由于电解铜箔为间断式电镀，受设备影响铜箔晶粒较小且以块状晶为主，抗拉强度更高。通过在电解槽前设置预处理槽，能有效控制载带表面形态一致性，从而提高产品质量稳定性。
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公开(公告)号：CN115233262A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210916478.3
申请日：2022-08-01
申请人： 九江德福科技股份有限公司
IPC分类号： C25D1/04 , C25D1/22 , C25D3/38 , C23C14/16 , C23C14/20 , C23C14/35 , C23C14/12 , C23C14/56 , C23C14/24 , C23C14/02 , C23C28/00
摘要： 本发明涉及一种附载体极薄铜箔的制备方法，包括载体层预处理、溅射阻挡层、蒸镀剥离层、溅射种子铜层、电镀加厚和表面处理。本发明采用蒸镀的方法制作剥离层，同时蒸镀金属和可作为络合物配体的小分子，能够原位形成组分稳定的金属络合物膜层，使产品能够维持稳定一致的载体剥离能力。同时真空镀膜的工艺方法保证了各功能层的厚度均一性、膜层连续性和质量稳定性，因此该工艺方法能够较易实现产品的量产和质量的稳定性，对超微细线路板的发展具有重大的推动作用。
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公开(公告)号：CN113973437B
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202111057189.4
申请日：2021-09-09
申请人： 九江德福科技股份有限公司 , 甘肃德福新材料有限公司
IPC分类号： H05K3/18
摘要： 本发明公开了一种高速高频信号传输线路板用铜箔的表面处理方法，以为高速高频信号用的印刷线路板提供一种具有较低的轮廓度且同时满足抗剥离性能要求的原料铜箔，更为5G通讯提供一种不含铁磁性金属元素、具有出色的PIM性能的铜箔。方法包括：在含铜电解溶液中，加入分散剂和纳米氧化铝颗粒，使其充分混合，在铜箔表面进行电化学共沉积，形成高比表面积结构的金属复合沉积层。依次在该复合层上电镀铜层、锌层和铬层，然后涂覆硅烷偶联剂，形成完整的处理层。该处理层具有厚度小，比表面积大，粗糙度低，抗剥离强度高的特点。工艺简单，能够满足高频高速信号的无源互调PIM功能，在5G高频高速通讯领域存在可观的应用前景。
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