发明公开
CN118588687A 半导体封装结构
审中-实审
- 专利标题： 半导体封装结构
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申请号： CN202410044531.4申请日： 2024-01-12
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公开(公告)号： CN118588687A公开(公告)日： 2024-09-03
- 发明人: 陈威宇 , 蔡宜霖 , 刘乃玮 , 林世钦 , 许文松
- 申请人： 联发科技股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹科学园区新竹市笃行一路1号
- 专利权人： 联发科技股份有限公司
- 当前专利权人： 联发科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹科学园区新竹市笃行一路1号
- 代理机构： 深圳市威世博知识产权代理事务所
- 代理商 汤明娟
- 优先权： 18/407,783 20240109 US 18/407,783 20240109 US
- 主分类号： H01L23/538
- IPC分类号： H01L23/538 ; H01L23/31 ; H01L25/065 ; H10B80/00
摘要：
一种半导体封装结构，包括第一重分布层、第一半导体晶粒、第二半导体晶粒、桥接结构以及多个导电凸块。第一半导体晶粒和第二半导体晶粒设置在第一重分布层之上。桥接结构设置于第一重分布层之下。第一半导体晶粒通过第一重分布层和桥接结构电耦接到第二半导体晶粒。多个导电凸块，设置在第一重分布层之下且耦接至第一重分布层。桥接结构被配置在至少两个导电凸块之间。
IPC分类:
