公开(公告)号：CN104638353A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201410139544.6

申请日：2014-04-09

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 陈威宇 ,  谢士炜

IPC分类号： H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q5/10 ,  H01Q5/28 ,  H01Q5/371

CPC分类号： H01Q1/243 ,  H01Q1/36 ,  H01Q5/321 ,  H01Q5/371 ,  H01Q9/42

摘要： 本发明提供一种宽频天线，所述宽频天线包括：第一基板；第二基板；接地面，设置在该第一基板上；激发元件，设置在该第二基板上，且该激发元件具有馈入点，该馈入点耦接于信号源；连接元件，设置在该第二基板上，且该连接元件耦接于该接地面；第一支路，设置在该第二基板上，且该第一支路耦接于该连接元件；第二支路，设置在该第二基板上，且该第二支路耦接于该连接元件；以及耦合元件，设置在该第二基板上，且该耦合元件耦接于该连接元件；其中，该耦合元件与该第二支路之间的第一距离小于5毫米。本发明提供的宽频天线可覆盖多个频段或减小天线尺寸。

公开(公告)号：CN103094673A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201210039981.1

申请日：2012-02-20

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 陈威宇 ,  谢士炜

IPC分类号： H01Q1/38 ,  H01Q5/00

摘要： 本发明提供一种宽频天线，所述宽频天线包括：基板，具有第一表面和第二表面；接地面，安装在第二表面上；激发元件，安装在第一表面上，且激发元件具有馈入点，馈入点耦接于信号源；连接元件，安装在第一表面上，且连接元件耦接于接地面；第一支路，安装在第一表面上，且第一支路耦接于连接元件；第二支路，安装在第一表面上，且第二支路耦接于连接元件；以及耦合元件，安装在第一表面上，且耦合元件耦接于连接元件；其中，耦合元件与第二支路之间的第一距离小于5毫米。本发明提供的宽频天线可覆盖5个频段(GSM850/900/1800/1900和UMTS)或减小天线尺寸。

公开(公告)号：CN110890895A

公开(公告)日：2020-03-17

申请号：CN201910323231.9

申请日：2019-04-22

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 陈威宇 ,  何天行 ,  洪绍评 ,  戴嘉伟 ,  林典育

IPC分类号： H03M13/13

摘要： 本发明提出了一种借助表示法变换执行极化解码的方法及相关极化解码器。该方法包括将输入信号从2的补码表示法变换为符号数值表示法以生成已变换输入信号，其中，在极化解码过程中，执行多个第一子运算和多个第二子运算以生成已变换输入信号的解码结果；执行第一符号处理，以生成该多个第一子运算中的第一子运算的符号结果；执行第一数值处理，以生成该多个第一子运算中的第一子运算的数值结果；执行第二符号处理，以生成该多个第二子运算中的第二子运算的符号结果；以及执行第二数值处理，以生成该多个第二子运算中的第二子运算的数值结果。

公开(公告)号：CN118588687A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410044531.4

申请日：2024-01-12

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 陈威宇 ,  蔡宜霖 ,  刘乃玮 ,  林世钦 ,  许文松

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065 ,  H10B80/00

摘要： 一种半导体封装结构，包括第一重分布层、第一半导体晶粒、第二半导体晶粒、桥接结构以及多个导电凸块。第一半导体晶粒和第二半导体晶粒设置在第一重分布层之上。桥接结构设置于第一重分布层之下。第一半导体晶粒通过第一重分布层和桥接结构电耦接到第二半导体晶粒。多个导电凸块，设置在第一重分布层之下且耦接至第一重分布层。桥接结构被配置在至少两个导电凸块之间。

公开(公告)号：CN110890895B

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN201910323231.9

申请日：2019-04-22

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 陈威宇 ,  何天行 ,  洪绍评 ,  戴嘉伟 ,  林典育

IPC分类号： H03M13/13

摘要： 本发明提出了一种借助表示法变换执行极化解码的方法及相关极化解码器。该方法包括将输入信号从2的补码表示法变换为符号数值表示法以生成已变换输入信号，其中，在极化解码过程中，执行多个第一子运算和多个第二子运算以生成已变换输入信号的解码结果；执行第一符号处理，以生成该多个第一子运算中的第一子运算的符号结果；执行第一数值处理，以生成该多个第一子运算中的第一子运算的数值结果；执行第二符号处理，以生成该多个第二子运算中的第二子运算的符号结果；以及执行第二数值处理，以生成该多个第二子运算中的第二子运算的数值结果。

公开(公告)号：CN103094673B

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201210039981.1

申请日：2012-02-20

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 陈威宇 ,  谢士炜

IPC分类号： H01Q1/38 ,  H01Q5/20 ,  H01Q5/50

摘要： 本发明提供一种宽频天线，所述宽频天线包括：基板，具有第一表面和第二表面；接地面，安装在第二表面上；激发元件，安装在第一表面上，且激发元件具有馈入点，馈入点耦接于信号源；连接元件，安装在第一表面上，且连接元件耦接于接地面；第一支路，安装在第一表面上，且第一支路耦接于连接元件；第二支路，安装在第一表面上，且第二支路耦接于连接元件；以及耦合元件，安装在第一表面上，且耦合元件耦接于连接元件；其中，耦合元件与第二支路之间的第一距离小于5毫米。本发明提供的宽频天线可覆盖5个频段(GSM850/900/1800/1900和UMTS)或减小天线尺寸。