发明公开
- 专利标题： 物料中转设备、电路板加工设备及物料传送控制方法
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申请号： CN202410668453.5申请日： 2024-05-28
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公开(公告)号： CN118597758A公开(公告)日： 2024-09-06
- 发明人: 任少伟 , 季峰 , 张抑男
- 申请人： 苏州维嘉科技股份有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市工业园区创苑路188号
- 专利权人： 苏州维嘉科技股份有限公司
- 当前专利权人： 苏州维嘉科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市工业园区创苑路188号
- 主分类号： B65G47/52
- IPC分类号： B65G47/52 ; H05K3/00 ; B65G47/90 ; B26F1/16 ; B26D7/27 ; B26D7/06
摘要：
本公开提供了一种物料中转设备，以及一种电路板加工设备，物料中转设备和电路板加工设备之间同时传送刀盘和电路板。本公开还揭示了一种物料传送控制方法。这种物料运输设备、电路板加工设备及物料传送控制方法，实现了同侧同时上下刀盘和电路板，节省车间空间，节省换料时间，提高加工效率。
IPC分类:
