发明公开
- 专利标题: 一种温度-湿度-振动耦合试验装置
-
申请号: CN202410680395.8申请日: 2024-05-29
-
公开(公告)号: CN118603468A公开(公告)日: 2024-09-06
- 发明人: 贾丹 , 侯天朋 , 段海涛 , 李健 , 詹胜鹏 , 杨田
- 申请人: 中国机械总院集团武汉材料保护研究所有限公司
- 申请人地址: 湖北省武汉市硚口区宝丰二路126号
- 专利权人: 中国机械总院集团武汉材料保护研究所有限公司
- 当前专利权人: 中国机械总院集团武汉材料保护研究所有限公司
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市硚口区宝丰二路126号
- 代理机构: 武汉科皓知识产权代理事务所
- 代理商 杨宏伟
- 主分类号: G01M7/06
- IPC分类号: G01M7/06 ; G01N17/00 ; G05D27/02
摘要:
本发明提供了一种温度‑湿度‑振动耦合试验装置,由两个水平振动机构、一个竖直振动机构、振动平台、同步驱动机构以及安装在振动平台上的试验箱组成。通过将试验箱连接温度控制组件和湿度控制组件,可以实时对试验箱内的温度和湿度进行监测和调控,真实模拟被测试产品使用时的温湿度环境;通过同步驱动机构驱动两个第一激振轴和若干第二激振轴同步转动,激振轴旋转时在偏心机构的作用下产生偏心激振,从而带动水平激振块和竖直激振块分别沿水平滑动机构和竖直滑动机构进行线性运行,并通过水平支撑杆和竖直支撑杆带动振动平台沿多轴向滑动副进行三维振动,进而带动安装在振动平台上的试验箱进行多轴向协同振动,实现稳定的三维振动测试。