一种圆形整流桥测试装置，属于半导体器件电性能测试领域，整流桥的封装体一侧具有标识槽，封装体的一端沿圆周阵列设有四根引脚，测试装置包括：输送槽，其底板上开设有一竖直状态的通孔，其内径大于封装体的外径。伸缩装置，同轴设置于通孔上方，其活动杆的下端设有吸盘。旋转环，同轴且转动设于通孔的下方，旋转环的内部沿圆周阵列设有四块扇形板，扇形板的两个侧壁上均开设有半圆槽，扇形板沿旋转环的径向移动设置。旋转环的侧壁穿设有接近式传感器，当接近式传感器检测到标识槽，且扇形板向旋转环的中心移动至极限位置时，引脚与对应弹性触点所在的圆孔结构同轴对齐。本方案可自动调节测试位置，有效提高对圆形整流桥的测试效率。