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公开(公告)号：CN118655441B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202411147977.6
申请日：2024-08-21
申请人： 四川熙隆半导体科技有限公司
IPC分类号： G01R31/26
摘要： 一种圆形整流桥测试装置，属于半导体器件电性能测试领域，整流桥的封装体一侧具有标识槽，封装体的一端沿圆周阵列设有四根引脚，测试装置包括：输送槽，其底板上开设有一竖直状态的通孔，其内径大于封装体的外径。伸缩装置，同轴设置于通孔上方，其活动杆的下端设有吸盘。旋转环，同轴且转动设于通孔的下方，旋转环的内部沿圆周阵列设有四块扇形板，扇形板的两个侧壁上均开设有半圆槽，扇形板沿旋转环的径向移动设置。旋转环的侧壁穿设有接近式传感器，当接近式传感器检测到标识槽，且扇形板向旋转环的中心移动至极限位置时，引脚与对应弹性触点所在的圆孔结构同轴对齐。本方案可自动调节测试位置，有效提高对圆形整流桥的测试效率。
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公开(公告)号：CN118545498A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410883360.4
申请日：2024-07-03
申请人： 四川熙隆半导体科技有限公司
摘要： 本发明公开一种整流桥引脚自动放置设备，包括接收单元、第一引脚放置单元、第二引脚放置单元。接收单元用于竖直堆放多个引脚架，并旋转最上方的引脚架。第一引脚放置单元包括与L型输送槽输送方向平行设置的第四直线机构，其滑动端上设有第五直线机构，第二旋转电机的输出轴一端设有用于夹持第一引脚板的板件夹持机构。第二引脚放置单元包括与L型输送槽输送方向平行设置的第七直线机构，其滑动端上设有第八直线机构，第三旋转电机输出轴一端设有转板，转板一侧面设有用于夹持第二引脚板的板件夹持机构，第三旋转电机一端具有预定间隔地设有导向箱，导向箱上下贯穿地开设有多个T型通槽。本发明可以自动完成引脚架上的各引脚放置，节省人力。
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公开(公告)号：CN118655441A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202411147977.6
申请日：2024-08-21
申请人： 四川熙隆半导体科技有限公司
IPC分类号： G01R31/26
摘要： 一种圆形整流桥测试装置，属于半导体器件电性能测试领域，整流桥的封装体一侧具有标识槽，封装体的一端沿圆周阵列设有四根引脚，测试装置包括：输送槽，其底板上开设有一竖直状态的通孔，其内径大于封装体的外径。伸缩装置，同轴设置于通孔上方，其活动杆的下端设有吸盘。旋转环，同轴且转动设于通孔的下方，旋转环的内部沿圆周阵列设有四块扇形板，扇形板的两个侧壁上均开设有半圆槽，扇形板沿旋转环的径向移动设置。旋转环的侧壁穿设有接近式传感器，当接近式传感器检测到标识槽，且扇形板向旋转环的中心移动至极限位置时，引脚与对应弹性触点所在的圆孔结构同轴对齐。本方案可自动调节测试位置，有效提高对圆形整流桥的测试效率。
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公开(公告)号：CN113539901A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110804439.X
申请日：2021-07-16
申请人： 四川熙隆半导体科技有限公司
发明人： 符建志
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/683
摘要： 一种整流桥组装辅助装置，包括放置单元、运送单元、整流堆安装单元、引脚安装单元。放置单元，用于放置整流桥各层基板并提供组装空间。运送单元，设于放置单元一侧，用于运送放置单元上的整流桥各层基板。整流堆安装单元，设于放置单元一端，用于在整流桥底层基板上安装已封装的整流堆，整流堆安装单元包括旋转电机、整流堆分隔器、真空吸附器，整流堆分隔器包括分隔器固定部和分隔器活动部。引脚安装单元，设于放置单元一端，用于在整流桥中层基板上安装各种规格的引脚，引脚安装单元包括分层机构、夹取机构、焊接机构。本发明可适应不同规格整流桥生产，可降低生产成本，提高生产效率，起到良好的组装辅助作用。
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公开(公告)号：CN114664717B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210581285.7
申请日：2022-05-26
申请人： 四川熙隆半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/60 , B65G27/02 , B65G47/24 , B65G47/82
摘要： 一种KBL半导体器件引脚组装设备，属于半导体器件生产领域，组装设备包括：送料装置、推板机构、输送轨道及转移装置。送料装置包括振动送料盘，振动送料盘连接有输送槽。推板机构包括滑轨，用于滑动设置转载板，转载板顶面沿长度方向阵列开设有多处条形槽，转载板位于输送槽的出口下方，当引脚从输送槽的出口向下排出后，引脚的竖段正好容纳于条形槽内。输送轨道平行设于滑轨的一侧，用于输送承载板。转移装置包括翻转机构及夹持机构，夹持机构包括一对夹持板，用于夹持转载板的两侧，翻转机构可驱动夹持机构翻转180°，并且使夹持板往复移动于滑轨及输送轨道上方。可对KBL半导体器件的引脚进行自动送料及组装，具有较高的生产效率。
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公开(公告)号：CN114871900A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210529789.4
申请日：2022-05-16
申请人： 四川熙隆半导体科技有限公司
摘要： 一种半导体器件塑封壳体打磨装置及打磨方法，应用于对整流桥塑封体进行打磨，装置包括排列支撑单元、翻转单元、下压单元、打磨单元。排列支撑单元用于排列整流桥并将其在竖直方向移动。翻转单元设于排列支撑单元一端，用于翻转整流桥。下压单元设于排列支撑单元一侧，用于从上方固定整流桥。打磨单元设于排列支撑单元一端，用于对整流桥塑封体的各个需要打磨的面进行打磨。采用半导体器件塑封壳体打磨方法包括装配、排列、打磨顶面、打磨一侧面、打磨一端面、翻转、打磨底面、打磨另一侧面、收集步骤。可以对各种不同规格的整流桥进行打磨，通用性强，可降低生产成本，打磨的速度快，工作效率高。
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公开(公告)号：CN113436993A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202110673674.8
申请日：2021-06-17
申请人： 四川熙隆半导体科技有限公司
发明人： 符建志
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677
摘要： 本发明公开了一种半导体芯片模板转移装置，包括方向检测机构、转移夹具、承载机构。方向检测机构包括两个L型架、阻挡结构和感应结构，半导体芯片模板与L型架滑动配合，阻挡结构位于两个L型架一端，阻挡结构包括涡轮、蜗杆、第一旋转电机和挡停板，感应结构包括由第一升降装置控制的横杆及触点，横杆一端底部设有限位块，另一端顶部设有感应杆，触点设于其中一个L型架顶部；转移夹具包括旋转电机、第二升降装置及第一伸缩装置，第一伸缩装置的一端设有夹持结构，夹持结构包括两个夹板和第二伸缩装置；承载机构包括两个平板架和两个传送带，平板架顶部设有挡板。控制半导体芯片模板的移动距离，减少半导体芯片在对位过程中的误差。
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公开(公告)号：CN118637131A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202411055962.7
申请日：2024-08-02
申请人： 四川熙隆半导体科技有限公司
摘要： 本申请提供一种芯片装盒装置，包括：装填机构，其包括用于依次叠放装填芯片的承载框和出料单元，承载框的下方垂直连接有转动轴，转动轴沿自身轴线转动设置；承载台，水平并沿转动轴轴线方向移动设置于装填机构的一侧，用于放置包装盒；传动机构，其包括：第一齿轮齿条组件，设于承载台下方，用于驱动承载台；第二齿轮齿条组件，设于转动轴一端，用于驱动转动轴；驱动机构，安装于转动轴一端，并作用于第一齿轮齿条组件和第二齿轮齿条组件，当转动轴带动承载框从水平状态转至竖直状态时，承载台沿转动轴长度方向移动预定距离。该装置能自动将叠放排列好的芯片依次装入芯片包装盒中，有利于提高生产效率。
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公开(公告)号：CN115083978A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210718013.7
申请日：2022-06-23
申请人： 四川熙隆半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/677
摘要： 一种引线框架输送堆叠工装，设于一对间隔设置的引线框架输送带输送末端处，包括：设于输送带末端的拨料机构；设于拨料机构推送方向前端处的承接转移机构，用于交替从两个传输带承接并转移引线框架，拨料机构用于在承接转移机构与对应的传输带承接时将输送带末端的引线框架向承接转移机构推送；设于承接转移机构上方的上料叠送机构；设于上料叠送机构两端的支撑机构，支撑机构用于承载输送而来的料框，上料叠送机构用于将承接转移机构上承载并转至上料叠送机构下方的引线框架交替向两个方向的料框推送。无须对引线框架进行吸取或夹持，可同时对两个输送带输送的引线框架进行承接转移并向料框自动堆叠，降低人工成本和强度，提高叠放效率。
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公开(公告)号：CN114664717A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202210581285.7
申请日：2022-05-26
申请人： 四川熙隆半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/60 , B65G27/02 , B65G47/24 , B65G47/82
摘要： 一种KBL半导体器件引脚组装设备，属于半导体器件生产领域，组装设备包括：送料装置、推板机构、输送轨道及转移装置。送料装置包括振动送料盘，振动送料盘连接有输送槽。推板机构包括滑轨，用于滑动设置转载板，转载板顶面沿长度方向阵列开设有多处条形槽，转载板位于输送槽的出口下方，当引脚从输送槽的出口向下排出后，引脚的竖段正好容纳于条形槽内。输送轨道平行设于滑轨的一侧，用于输送承载板。转移装置包括翻转机构及夹持机构，夹持机构包括一对夹持板，用于夹持转载板的两侧，翻转机构可驱动夹持机构翻转180°，并且使夹持板往复移动于滑轨及输送轨道上方。可对KBL半导体器件的引脚进行自动送料及组装，具有较高的生产效率。
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