本发明公开了一种带有多个点胶头的芯片框架点胶装置，包括，点胶组件，包括设置在设备主体上的框架、设置在框架上的点胶部件以及设置在点胶部件上的点胶管；涂抹组件，包括设置在点胶管下端的涂抹板、设置在涂抹板上的涂抹件以及设置在涂抹件上的调节件；以及，选择组件，所述选择组件设置在点胶管下端，操作者将芯片框架进行运输，运输到点胶部件下端，然后利用点胶部件对芯片框架进行点胶，同时利用涂抹件将点胶进行涂抹均匀，并且将多余点胶进行刮除，保证后续的粘连效果。