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公开(公告)号：CN118824922A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202411298428.9
申请日：2024-09-18
申请人： 芯朋半导体科技(如东)有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67
摘要： 本发明公开了一种条带键合设备，包括设备主体，包括承载件、设置在承载件上的运输部件以及设置在承载件上的芯片选取部件；边框上胶组件，包括设置在承载件上的运输板以及设置在运输板一侧的上胶部件，运输板与运输部件相连；对接组件，对接组件设置在承载件上，利用运输部件对芯片框架进行运输，并运输到打胶部件处，对芯片框架上进行打胶，而后继续向前运输，运输到对接组件处，芯片选取框向下移动，利用吸附件吸取芯片，将芯片进行选取，后反向移动芯片选取框，使得芯片选取框移动到位于对接块上的芯片框架上，然后释放芯片，从而实现芯片的组装，上述设备使得条带键合的操作更加方便，且能够同时对多个条带同步进行键合操作，增加生产效率。
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公开(公告)号：CN118807288A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202411061793.8
申请日：2024-08-05
申请人： 芯朋半导体科技(如东)有限公司
摘要： 本发明公开了一种清洗系统用过滤装置，包括过滤机构，过滤机构包括滤筒组件和切换组件，滤筒组件设置两个，滤筒组件用于对清洗水进行过滤，切换组件用于将清洗水在两个滤筒组件之间进行流向切换；滤筒组件包括筒体、进水口、出水口和滤网组件，筒体的顶部设置有进水口，筒体的底部设置有出水口，筒体内部的中段设置有滤网组件，且滤网组件将筒体内部的上部与下部进行分隔。本发明针对现有技术中由于清洗系统在对不同物品进行清洗时，滤网的堵塞时间也会不同，不变进行备用滤网的自动切换等问题进行改进。本发明具有清洗系统在对不同物品进行清洗时，过滤系统可根据滤网堵塞情况进行备用滤网的切换，因此可以及时对滤网进行清洁或更换等优点。
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公开(公告)号：CN118788683A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202411216950.8
申请日：2024-09-02
申请人： 芯朋半导体科技(如东)有限公司
摘要： 本发明涉及芯片加工技术领域，具体是涉及一种芯片框架清洗烘干装置，通过清洗机构、批量烘干机构、分料转运机构、单件烘干机构和检测收料机构实现芯片框架批量清洗、烘干和检测收料的全自动处理过程，将整盒的芯片框架逐盒放置于清洗机构内进行批量清洗，清洗完成后再逐一通过批量烘干机构进行初步烘干，然后利用分料转运机构将盒内的芯片框架逐一转运至单件烘干机构处烘干，最后通过检测收料机构在收入料盒内。通过各个机构之间的配合和联系完成芯片框架清洗烘干，有效的提高了芯片框架清洗和烘干过程的工作效率，改善了清洗烘干工艺，节约了人力成本，也避免了人工操作对芯片框架的损伤。
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公开(公告)号：CN118719699A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202411221080.3
申请日：2024-09-02
申请人： 芯朋半导体科技(如东)有限公司
摘要： 本申请提供一种具有前置超声清洗的芯片框架清洗系统，涉及半导体加工领域。一种具有前置超声清洗的芯片框架清洗系统，包括：前置箱，所述前置箱的顶部固定连接有前置台，且前置台背面的一侧固定连接有上料架，且前置台上设置有与上料架配合使用的位移组件；所述前置台靠近上料架的一侧嵌设有清洗槽，且前置箱内腔的两侧均固定连接有与清洗槽配合使用的固定架；所述前置箱内腔的中心处设置有与清洗槽配合使用的调节组件，且清洗槽的内腔设置有清洗组件。该具有前置超声清洗的芯片框架清洗系统，基于往复升降晃动的基础上，使用超声波和高压气体相结合的方式，对芯片框架进行全面且高效的清洗操作，以防出现杂质、油渍等残留，省时省力，效率高。
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公开(公告)号：CN118663505A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410926461.5
申请日：2024-07-11
申请人： 芯朋半导体科技(如东)有限公司
摘要： 本发明公开了一种带有多个点胶头的芯片框架点胶装置，包括，点胶组件，包括设置在设备主体上的框架、设置在框架上的点胶部件以及设置在点胶部件上的点胶管；涂抹组件，包括设置在点胶管下端的涂抹板、设置在涂抹板上的涂抹件以及设置在涂抹件上的调节件；以及，选择组件，所述选择组件设置在点胶管下端，操作者将芯片框架进行运输，运输到点胶部件下端，然后利用点胶部件对芯片框架进行点胶，同时利用涂抹件将点胶进行涂抹均匀，并且将多余点胶进行刮除，保证后续的粘连效果。
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公开(公告)号：CN118610127A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410783171.X
申请日：2024-06-18
申请人： 芯朋半导体科技(如东)有限公司
摘要： 本申请提供一种具有输送挡水构件的芯片框架清洗系统，涉及半导体加工领域。一种具有输送挡水构件的芯片框架清洗系统，包括前置清洗架、中置清洗架和后置清洗架：所述中置清洗架和后置清洗架的底部固定连接有固定箱，且固定箱内腔的四周均固定连接有气缸筒；所述固定箱的四周均分别设置有调节组件和防挡组件；所述气缸筒的内腔设置有供给组件，且供给组件的另一侧分别设置有清洗组件和对流组件。该具有输送挡水构件的芯片框架清洗系统，采用封堵防挡和对流吸水相结合的方式，以清洗剂为介质的前提下，取代带有刷毛的清洗辊对芯片框架以及晶元进行转动清洗操作，实现芯片框架的高效清洗效果。
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公开(公告)号：CN118357200A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410782896.7
申请日：2024-06-18
申请人： 芯朋半导体科技(如东)有限公司
摘要： 本申请实施例提供一种具有二流体清洗构件的芯片框架清洗装置，涉及芯片框架清洗的领域。一种具有二流体清洗构件的芯片框架清洗装置，包括清洗装置，清洗装置的上方一侧设置有二流体清洗仓，位于二流体清洗仓的上方一侧设置有伺服电机，同时在二流体清洗仓的内部分别设置有皮带输送机构一和皮带输送机构二，在皮带输送机构一和皮带输送机构二的上方设置有输送架，位于皮带输送机构一的上方设有能够转动的旋转管，旋转管外周面底部设置有能够排出高压水流和气体的排放槽，通过往复丝杆驱动的连接架与专门设计的旋转管结构，实现了高压水流与气体的间歇摆动喷射，极大提高了清洗的细致度与洁净度。
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公开(公告)号：CN117855120B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410051519.6
申请日：2024-01-12
申请人： 芯朋半导体科技(如东)有限公司
摘要： 本申请实施例提供一种用于半导体清洗台的防静电型输送组件，涉及半导体清洗领域。一种用于半导体清洗台的防静电型输送组件包括：清洗操作台的上端表面一侧设有清洁盒，同时其清洁盒内部还设有可对半导体芯片限位输送的导轨组件，而在导轨组件的两侧相对处分别设有对吹组件，通过其对吹组件可加速清洁盒溶液的双向流动性，清洁盒的一侧还设有输送区，在半导体芯片需要处理时，同时随着电机运转，随后通过输送组件和传送带模组输送至清洁段被溶液沉浸，继而通过叶片和叶轮，即可加速清洁盒内部的溶液流入加速管内部，并且通过导流管和对冲管即可实现对向冲洗，以加速清洁段的溶液流动，以起到清理的效果。
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公开(公告)号：CN116586327B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202310667546.1
申请日：2023-06-07
申请人： 芯朋半导体科技(如东)有限公司
摘要： 本发明涉及芯片框架加工技术领域，具体涉及一种芯片框架三光检测及标定装置，本发明通过显微检测组件对芯片框架进行三光检测，对与检测不合格的料片由标记组件进行标记区分，同时通过上料组件对芯片框架进行逐片上料和收料，利用盒体夹持机构和扶正机构将料盒稳定的固定在步进抬升机组上，防止移料机构在夹持移动料片时将料盒碰歪，或者由于料片与料盒之间的摩擦使得料盒发生偏移，工作人员只需通过操控工作台组即可将料片移动至显微检测区域，利用驱动轨板机构和转动机构控制料片与显微检测组件的相对位置和角度，以便对芯片框架进行逐个多角度检测。
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公开(公告)号：CN117936434A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410330209.8
申请日：2024-03-22
申请人： 芯朋半导体科技(如东)有限公司
摘要： 本申请提供一种可双向冲洗的半导体清洗设备，涉及半导体清洗领域。一种可双向冲洗的半导体清洗设备，包括：线体，所述线体的内腔固定连接有冲洗架，所述冲洗架的正面固定连接有固定架，所述冲洗架上分别设置有调节组件和冲洗组件；所述固定架的底部固定连接有密闭筒，所述密闭筒内设置有增压组件，所述增压组件的一侧设置有与冲洗组件配合使用的供给组件；所述增压组件的另一侧设置有晃动组件。该可双向冲洗的半导体清洗设备，采用双向对冲方式对芯片框架上的残留清洗剂实现往复交叉清洗效果，以防芯片框架上下表面出现清洗剂残留，利于芯片框架的后续加工的同时，也为芯片框架的冲洗工作实现循环供水效果，起到节水作用。
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