一种高频同轴半导体激光器及其封装方法
摘要:
本发明公开了一种高频同轴半导体激光器,包括依次相连且同轴的管座、管壳和发光组件,管壳为外方内圆结构,可以防止组装过程中激光器转动,可以有效的增加接触面积,提高散热能力,机械强度得到了提升,可以保证激光器输出光功率的变化,保证输出光功率的稳定,管座上的管脚为呈三排直线平行分布的管脚,可以直接与PCB板连接并焊接,可以降低模块整体成本同时提高散热能力,配套的固定夹具为对应管壳的结构,不需要使用螺钉固定,可以减少装配对准时间,提高装配精度和生产效率。
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