发明公开
- 专利标题: 一种高频同轴半导体激光器及其封装方法
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申请号: CN202410704850.3申请日: 2024-06-03
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公开(公告)号: CN118676721A公开(公告)日: 2024-09-20
- 发明人: 廖清华 , 何迟光 , 吴喜平 , 詹德昌
- 申请人: 珠海天启技术有限公司
- 申请人地址: 广东省珠海市金湾区三灶镇金海工业区金桥大厦第五层A区
- 专利权人: 珠海天启技术有限公司
- 当前专利权人: 珠海天启技术有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省珠海市金湾区三灶镇金海工业区金桥大厦第五层A区
- 代理机构: 成都百川兴盛知识产权代理有限公司
- 代理商 夏晓明; 王云春
- 主分类号: H01S5/02208
- IPC分类号: H01S5/02208 ; H01S5/024 ; H01S5/02315 ; H01S5/02355 ; H01S5/02345 ; H05K3/34
摘要:
本发明公开了一种高频同轴半导体激光器,包括依次相连且同轴的管座、管壳和发光组件,管壳为外方内圆结构,可以防止组装过程中激光器转动,可以有效的增加接触面积,提高散热能力,机械强度得到了提升,可以保证激光器输出光功率的变化,保证输出光功率的稳定,管座上的管脚为呈三排直线平行分布的管脚,可以直接与PCB板连接并焊接,可以降低模块整体成本同时提高散热能力,配套的固定夹具为对应管壳的结构,不需要使用螺钉固定,可以减少装配对准时间,提高装配精度和生产效率。