发明公开
- 专利标题: 一种高钪含量铝钪合金靶材的绑定方法
-
申请号: CN202410875248.6申请日: 2024-07-02
-
公开(公告)号: CN118682262A公开(公告)日: 2024-09-24
- 发明人: 王晨 , 罗思林 , 张永健 , 闫建平 , 杨淏仁 , 郑若婕
- 申请人: 福州大学 , 福建省金龙稀土股份有限公司
- 申请人地址: 福建省福州市闽侯县福州大学城乌龙江北大道2号福州大学;
- 专利权人: 福州大学,福建省金龙稀土股份有限公司
- 当前专利权人: 福州大学,福建省金龙稀土股份有限公司
- 当前专利权人地址: 福建省福州市闽侯县福州大学城乌龙江北大道2号福州大学;
- 代理机构: 福州元创专利商标代理有限公司
- 代理商 俞舟舟; 蔡学俊
- 主分类号: B23K20/02
- IPC分类号: B23K20/02 ; C23C14/35 ; C25D3/12 ; C25D5/06 ; C22C28/00 ; B23K20/16 ; B23K20/24 ; B23K20/26
摘要:
本发明提供了一种高钪含量铝钪合金靶材的绑定方法。所述方法是指在高钪含量(Sc含量≥20 at%)铝钪合金靶材的焊接面先镀覆一层纯镍薄膜,然后将镀镍的铝钪合金靶材和背板加热到200~250℃,再放置In‑Ga‑Sn‑Bi‑Al合金钎料,将其刮涂均匀后使用超声波浸润钎料,以增强钎料和靶材的润湿性,最后将靶材和背板扣合在一块,同时在靶材组件表面持续施加压力,直至冷却到室温,最终获得焊接结合率≥95%,焊接结合强度≥12 MPa的高钪含量铝钪合金靶材组件。