磁体及其制造方法、转子和电机
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118039288A

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202410209700.5

    申请日:2024-02-26

    摘要: 本发明提供磁体及其制造方法、转子和电机。该磁体包括:主体,所述主体具有相对的第一表面和第二表面;以及形成在主体的第一表面和第二表面中的至少一个中的槽口,所述槽口具有弧线形的形状或环形的形状,所述槽口在所述槽口的深度方向上为非贯穿的。通过采用本发明的技术方案,其能够分散磁体的应力,实现在降低磁体磁损、降低磁体的涡流损耗的同时提高磁体物理性能。同时,针对本发明中非贯穿式的弧线、环形槽口,本发明还提供了一种新的开槽方法,在加工时,能尽量减少对磁体表面的物相结构的破坏,减小破坏层、重熔层、热影响层的范围,从而尽量减少磁体因加工而导致的磁通减少。

    磁体、转子和电机
    3.
    实用新型

    公开(公告)号:CN221529602U

    公开(公告)日:2024-08-13

    申请号:CN202420355199.9

    申请日:2024-02-26

    IPC分类号: H01F7/02 H01F27/34 H02K1/27

    摘要: 本实用新型提供磁体、转子和电机。该磁体包括:主体,所述主体具有相对的第一表面和第二表面;以及形成在主体的第一表面和第二表面中的至少一个中的槽口,所述槽口具有弧线形的形状或环形的形状,所述槽口在所述槽口的深度方向上为非贯穿的。通过采用本实用新型的技术方案,其能够分散磁体的应力,实现在降低磁体磁损、降低磁体的涡流损耗的同时提高磁体物理性能。同时,针对本实用新型中非贯穿式的弧线、环形槽口,本实用新型还提供了一种新的开槽方法,在加工时,能尽量减少对磁体表面的物相结构的破坏,减小破坏层、重熔层、热影响层的范围,从而尽量减少磁体因加工而导致的磁通减少。

    一种Cu-Ti-P-Ni-Er铜合金材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN112359246B

    公开(公告)日:2021-11-09

    申请号:CN202011279252.4

    申请日:2020-11-16

    IPC分类号: C22C9/00 C22C1/03 C22F1/08

    摘要: 本发明公开了一种Cu‑Ti‑P‑Ni‑Er铜合金材料及其制备方法。该铜合金材料由Cu与0.80~1.55 wt%的Ti、0.20~0.49 wt%的P、0.10~0.30 wt%的Ni、0.02~0.10 wt%的Er组成,其制备方法包括合金熔铸、均匀化处理、热轧制、固溶处理、深冷处理、一次室温轧制、一次时效处理、回归处理、二次时效处理、二次室温轧制、三次时效处理等的步骤。本发明所得铜合金材料成分中不含有毒元素,对人体和环境危害小,所制得的铜合金材料硬度、强度、导电率和抗软化等综合性能优良,可应用于航空、航天、电力,电子行业等高新科技领域。

    一种Cu-Ti-P-Ni-Er铜合金材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN112359246A

    公开(公告)日:2021-02-12

    申请号:CN202011279252.4

    申请日:2020-11-16

    IPC分类号: C22C9/00 C22C1/03 C22F1/08

    摘要: 本发明公开了一种Cu‑Ti‑P‑Ni‑Er铜合金材料及其制备方法。该铜合金材料由Cu与0.80~1.55 wt%的Ti、0.20~0.49 wt%的P、0.10~0.30 wt%的Ni、0.02~0.10 wt%的Er组成,其制备方法包括合金熔铸、均匀化处理、热轧制、固溶处理、深冷处理、一次室温轧制、一次时效处理、回归处理、二次时效处理、二次室温轧制、三次时效处理等的步骤。本发明所得铜合金材料成分中不含有毒元素,对人体和环境危害小,所制得的铜合金材料硬度、强度、导电率和抗软化等综合性能优良,可应用于航空、航天、电力,电子行业等高新科技领域。

    一种低能耗铝合金微弧氧化膜层制备方法

    公开(公告)号:CN108914184A

    公开(公告)日:2018-11-30

    申请号:CN201810859403.X

    申请日:2018-08-01

    IPC分类号: C25D11/08 C25D11/06 C25D3/00

    摘要: 本发明公开了一种低能耗的铝合金微弧氧化膜层制备方法,制备过程包括前处理、阳极氧化处理、电解沉积和微弧氧化处理四部分。前处理即是对铝合金进行打磨、抛光、清洗、碱蚀、酸洗、清洗并吹干。前处理后的样品,再经过直流阳极氧化和交流电解沉积,形成带有纳米金属颗粒的阳极氧化膜,最后将样品在含有高锰酸钾添加剂的电解液中进行微弧氧化处理,可以在铝合金样品表面制备出厚度均匀、硬度高、具有优良耐蚀性的微弧氧化膜层。本方法不仅可以改善微弧氧化膜层性能,而且能够有效地提升微弧氧化膜层的生长速率,降低微弧氧化过程中所消耗的能量,降低单位能耗。此外,本方法采用的电解液成分简单,配制方便,对人体和环境危害小。

    一种高锡含量的Cu-Sn-P铜合金材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN113943875B

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN202111236745.4

    申请日:2021-10-23

    摘要: 本发明公开了一种高锡含量的Cu‑Sn‑P铜合金材料及其制备方法。该铜合金材料由Cu与10.50~12.50wt%的Sn、0.30~0.50wt%的P、0.10~0.35wt%的Sc,0.05~0.20wt%的Zr、0.10~0.20wt%的Ni、0.05~0.10wt%的Zn组成。其制备方法包括合金熔铸、室温预轧、均匀化处理、固溶处理、室温轧制、中间退火、张力退火等步骤。本发明所得铜合金材料成分中不含有毒元素,制备过程中也不产生有毒物质,对人体和环境危害小,所制得的铜合金材料具有良好的强度、抗应力松弛性和耐腐蚀性等性能,可以应用于制造各种高性能电子元器件、仪器和仪表等。