本发明公开了一种板卡灌胶成型装置，属于PCB板卡制造技术领域。其包括第一推动机构、第二推动机构、真空箱体、上模、下模、顶出组件和分合模组件；上模和下模相互配合；顶出组件连接上模，并且顶出组件上连接有延伸至真空箱体外部的第一推动机构，顶出组件在第一推动机构的推动下，解除上模和下模之间的锁定；分合模组件连接下模，并且分合模组件上连接有延伸至真空箱体外部的第二推动机构，分合模组件在第二推动机构的推动下，将解除锁定的上模和下模错位、并将错位的上模和下模恢复至能自动锁定的状态。本发明能够实现真空状态下板卡的浇灌，且在成型后利用顶出组件和分合模组件将成品移动至上模前侧，便于工作人员拿取成品，提高生产效率。