发明公开
- 专利标题: 一种多晶硅用硅芯熔接装置
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申请号: CN202410796332.9申请日: 2024-06-20
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公开(公告)号: CN118685865A公开(公告)日: 2024-09-24
- 发明人: 李帅 , 刘小明 , 吴海啸 , 雍定利 , 高万里 , 赵国强 , 吴建科 , 马鹏 , 向恩宁
- 申请人: 宁夏和光新材料有限公司
- 申请人地址: 宁夏回族自治区中卫市中宁县新堡镇团结路西侧2号楼1层06等6户
- 专利权人: 宁夏和光新材料有限公司
- 当前专利权人: 宁夏和光新材料有限公司
- 当前专利权人地址: 宁夏回族自治区中卫市中宁县新堡镇团结路西侧2号楼1层06等6户
- 代理机构: 北京宏铎知识产权代理有限公司
- 代理商 何宝贵
- 主分类号: C30B33/06
- IPC分类号: C30B33/06 ; C30B29/06
摘要:
本申请实施例提供一种多晶硅用硅芯熔接装置涉及方硅芯加技术领域。根据本申请的多晶硅用硅芯熔接装置,包括熔接机体,其中,熔接机包括熔接副室,下收料室和上收料室,上收料室和下收料室分别设置于熔接副室的上下两端,所述熔接副室内腔的后侧设置有滑移组件,而滑移组件的上下两端均安装有抓取组件,而两组抓取组件相对的一侧设置有熔接组件,所述熔接组件包括高频线圈以及用于对高频线圈进行承载的熔接基座。通过滑移组件和抓取组件以及熔接组件的配合,实现断裂方硅芯件的精准对准与挤压熔接工作,并且在往复式送料组件的作用下,能够连续性的将方硅芯件投入和送出,提升了材料利用率,避免断裂硅芯充当废料边皮处理,降低了能耗与成本。
IPC分类: