一种多晶硅用硅芯熔接装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118685865A

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202410796332.9

    申请日:2024-06-20

    IPC分类号: C30B33/06 C30B29/06

    摘要: 本申请实施例提供一种多晶硅用硅芯熔接装置涉及方硅芯加技术领域。根据本申请的多晶硅用硅芯熔接装置,包括熔接机体,其中,熔接机包括熔接副室,下收料室和上收料室,上收料室和下收料室分别设置于熔接副室的上下两端,所述熔接副室内腔的后侧设置有滑移组件,而滑移组件的上下两端均安装有抓取组件,而两组抓取组件相对的一侧设置有熔接组件,所述熔接组件包括高频线圈以及用于对高频线圈进行承载的熔接基座。通过滑移组件和抓取组件以及熔接组件的配合,实现断裂方硅芯件的精准对准与挤压熔接工作,并且在往复式送料组件的作用下,能够连续性的将方硅芯件投入和送出,提升了材料利用率,避免断裂硅芯充当废料边皮处理,降低了能耗与成本。